隨著全球 AI 伺服器、資料中心與先進封裝技術加速進入新一輪升級周期，市場對新材料驗證、光電整合量測與高速訊號測試的需求同步升溫。宜特近期聚焦布局 ALD 新材料選材與薄膜驗證、矽光子驗測，以及 AI驗證等三大新興服務，預期將成為推動未來營運成長的新三大動能。
宜特表示，近期推出次2奈米世代的 ALD（原子層沉積）材料選材與驗證服務，從材料選擇、鍍膜製程到奈米級薄膜分析，可協助客戶在新材料導入初期即完成結構、介面與品質確認，降低量產風險並提升開發效率。公司表示，本月相關詢問度持續增加，顯示市場正加速邁向新材料時代。
宜特指出，在矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics）驗證需求上，本月明顯升溫。面對 AI 伺服器對 800G/1.6T 光模組與光電混合封裝的迫切需求，資料中心與 HPC 系統正快速提升光通訊頻寬與能效，帶動新世代光電整合技術加速發展。
工程師所面臨的挑戰也從傳統電子訊號，跨入需同時掌握光路品質的領域；包括耦合損耗、波導裂縫、散射與吸收等因素，都可能影響光通道穩定度與封裝良率，成為矽光子產品邁向量產的重要障礙。
宜特進一步表示，為協助客戶在研發與量產前掌握風險，公司已與國內光學檢測領導廠光焱科技合作，結合「宜特懂電、光焱懂光」的互補優勢，打造從元件、晶圓到模組的整合量測平台。透過光焱 NightJar 光學檢測模組，可精準揭露光衰位置與異常點，提供過往業界難以取得的光損定量數據，並與宜特後續的物性與結構分析串接，使缺陷來源能迅速被定位與驗證。近期已有多家國內外客戶洽詢相關驗證服務。
在永續表現方面，宜特本月於國內外多項獎項再獲肯定。在全球企業永續獎（GCSA）與台灣企業永續獎（TCSA）中，獲得「GCSA全球企業永續報告銅級獎」、「TCSA永續報告金級獎」、「TCSA人才發展領袖獎」及「TCSA職場福祉領袖獎」，展現公司在治理、資訊揭露與員工照護上的深度投入。
