工研院院長劉文雄提出應從四大構面推動全球半導體供應鏈的健全發展。他認為，由於地緣政治的影響，全球對半導體供應鏈的重視程度前所未有，台灣必須要持續深化研發創新技術，保持技術領先，同時要重視並建構安全的供應鏈，也就是「非紅供應鏈」，接著是產業韌性， 強化材料、供應鏈及人才等各方面的韌性。
最後是分享與合作，劉文雄表示，要促進產業鏈上下游、不同國家區域之間的共榮與合作。半導體產業並非單一公司能成就，而是一個產業聚落，每個環節都有其重要性。
對於台灣在AI產業的角色，劉文雄肯定台灣在全球AI產業中不可或缺的地位。他強調，工研院將致力於讓台灣在半導體製造、封裝測試等強項領域持續保持領先，這也是台灣在全球產業鏈中維持關鍵地位的基礎。
優貝克科技台灣分公司總經理吳東嶸指出，供應鏈的穩定與在地化是當前產業極為重視的議題。他呼應政府「境內關外，境外關內」的概念，強調優貝克在台灣不僅負責供應鏈的檢驗與平穩，同時也派遣台灣同仁至日本進行技術接軌，實現雙向的在地化與供應鏈整合。
吳東嶸表示，優貝克早期在台灣以顯示器產業聞名，但隨著市場變遷，已將業務重心轉向半導體及先進封裝領域，目前相關業務佔比已達七成。他強調，除了將供應鏈拉進台灣，更重要的是在初期設計（Design In）階段就導入台灣供應鏈的產品，將其整合進設備中。這意味著供應鏈的投資不僅是實體工廠的建立，更包含設計研發等「頭腦」部分的在地化，才能有效將台灣的優質產品推向國際。
面對關稅與地緣政治的挑戰，台灣杜邦台灣區總經理陳俊達認為，跨國企業的核心競爭力在於全球佈局能力與持續創新。杜邦作為一家擁有兩百多年歷史的企業，早已進行全球性的提前佈局。
陳俊達指出，杜邦自民國59年即在台灣創立，從銷售、投資生產、研發乃至技術中心的設立，與台灣半導體供應鏈共同成長近三十年。他相信，台灣在創新，尤其是在近期與AI相關的佈局上具有顯著優勢。只要持續在核心競爭力上努力創新，並與世界接軌，憑藉台灣供應鏈的堅強韌性，定能順利應對當前的挑戰。