台積電美國再蓋5座廠換關稅15%？專家分析：海外先進產能大增　迎台美雙核心架構

根據外媒報導指出，台美貿易協議接近完成階段，台美關稅將從20%降至與日韓相同的15%，同時台積電要再加大對美投資，至少會再建5座廠。對於相關報導，台積電目前正處於法說會前緘默期，不評論任何消息。

台經院產經資料庫總監劉佩真表示，針對市場傳出台積電極有可能在亞利桑那州追加半導體設施，投資金額動輒數百億美金，其目標不僅限於興建尖端晶圓廠，更可能打造一個涵蓋先進封裝設施、核心產能及支援體系的複合型半導體園區。這類擴充預計會採取產能擴充與垂直整合並行的方式，除了現有的 4 奈米與 3 奈米製程外，未來新增產能將聚焦於 2 奈米甚至更先進製程節點。

此外，為了因應輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等美系客戶對於「在地生產、在地封裝」的強烈需求，園區內極可能納入 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝產線，並包含研發中心分支、大型化學品倉儲管理中心，以及專門處理 EUV 相關設備維修的體系。

然而，在單一地區運作 5 到 8 座晶圓廠，對台積電而言是一項巨大的實務挑戰。首先，電力供應的穩定性、水資源回收體系的建立，以及最關鍵的工程師人才招募，都是必須克服的門檻。儘管擴張計畫能有效降低供應鏈風險並滿足地緣政治的安全性需求，但隨之而來的龐大折舊費用，以及如何有效調度台灣母廠與美國廠之間的產能利用率，都將考驗台積電未來的獲利能力。

若亞利桑那州廠最終擴充至 6 到 8 座晶圓廠，這意味著其海外先進製程的月產能可能突破 15 萬片。這樣的轉變將促使台積電從過去以台灣為單一核心的全球代工廠，逐步過渡到「台美雙核心」的運作架構。值得注意的是，台積電不太可能將獲利薄弱的成熟製程移往美國，未來在美新增的每一座設施都將以 AI 時代最尖端的技術為核心設計。這不僅是技術的轉移，更象徵全球半導體最精銳的產能開始大規模向美國移動，將對全球半導體版圖的分配產生深遠影響。