台積電法說會將在15日登場，外界最關注的莫過於今年資本支出情況，目前法人預期台積電2026年資本支出可能來到500億美元，也就是超過新台幣1.5兆元，將用於建廠、設備購置使用，有望帶動台積電建廠供應鏈、先進封裝設備供應鏈迎來更好的一年。
有供應鏈業者向《鏡報》表示，「除了缺還是缺，台積電從皮衣男（黃仁勳）那邊承受的壓力有多大，我們的壓力就有多大。」供應鏈業者透露，台積電在今年下半年持續向廠務工程業者盯擴廠進度，要更多產能建廠，而在先進封裝設備方面，同樣急單連發，「訂單已經看到2026年下半年。」
廠務工程業者也透露，台積電要的就只有兩件事，「 第一個，要我們提供更多的產能，第二個，提供產能之後，要我們再提前、提前交付給他。」業者表示，這是源自於他的客戶不斷地跟他要產能時，他也給不了，「所以壓力就轉到我們這。」
目前台積電除了先進製程滿載外，先進封裝產能更是左右了IC設計大廠今年的業績，業界分析，只要搶不到台積電先進封裝產能，就算接單暢旺，無法進行封裝就出不了貨，「今年先進封裝產能爭奪戰只會比之前更激烈。」
研調機構IDC表示，先進封裝成為台積電的新王牌，台積電不只是代工，更憑藉CoWoS技術掌握訂單，2026 年其CoWoS月產能預計將擴張至11萬至13萬片，是2024年的四倍以上。這也讓台積電掌握定價權，由於輝達、超微、博通等巨頭高度依賴台積電，且市場上無其他供應商能提供同等規模的CoWoS產能，台積電在2026年將掌握更大議價權。
