2025年全球PCB產值預估將達923.6 億美元，年成長率高達15.4%；展望 2026 年，產值可望進一步攀升至1,052億美元，年增13.9%，顯示AI正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。
AI算力虹吸效應擴大 記憶體供需失衡牽動終端市場
隨著AI算力需求爆發，半導體產業出現明顯的「產能虹吸效應」。全球記憶體製造商將資源轉向 HBM、DDR5 等高毛利產品，壓縮智慧手機與個人電腦所需的傳統 DRAM 與 NAND Flash 供給，推升整體記憶體價格。工研院產科國際所指出，記憶體成本約佔中低階手機物料成本的15%至20%，佔高階約10%至15%左右，價格持續上漲將迫使品牌廠提高售價、延緩規格升級或調整產品組合，進而抑制市場買氣。
在個人電腦市場方面，原本受惠於Win10於2025年10月停更、換機週期，以及生成式AI功能逐步導入作業系統，市場普遍預期 2026 年將出現明顯換機潮。然而，記憶體供應短缺與價格連續多季雙位數上漲，推升整機製造成本，已明顯削弱市場動能。包括聯想、戴爾、惠普、宏碁與華碩等品牌廠，陸續釋出產品價格上調15%至20%的訊號，IDC預估，2026年全球個人電腦出貨量將年減2.4%，2025至2029年年均複合成長率僅0.9%。
因此，PCB廠商雖受惠於AI伺服器與高階運算需求，但仍須審慎因應消費性電子需求放緩與客戶庫存調整風險，透過強化庫存管理、提升產能調度彈性，以降低訂單波動對營運的影響。
先進封裝瓶頸浮現，玻璃基板開啟製程革命
在 AI 基礎建設高速擴張下，Gartner 指出，至2029年全球AI基礎設施 IT 支出將達 2.3兆美元，2025至2029年均成長率高達23.6%，成長動能主要來自超大規模雲端服務商。而隨著大型語言模型跨越數兆參數門檻，2026年正處於AI發展的關鍵轉折點，硬體需求從「模型訓練」擴張至大規模推理與Physical AI領域。因此高盛預估，NVIDIA Blackwell與Rubin架構將使CoWoS產能長期維持緊俏，其瓶頸集中於超大尺寸晶片所帶來的翹曲與熱應力挑戰。矽中介層面積持續放大，不僅導致良率下滑、成本攀升，也迫使產業加速轉向CoWoS-R、CoWoS-L等新架構，同時推升ABF 載板需求，形成結構性供給壓力。
在此背景下，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲、低介電耗損與尺寸穩定等優勢，被視為解決超大尺寸封裝限制的重要技術方向。近年SKC、三星與Intel已陸續布局量產，而台灣廠商憑藉載板製造與封裝測試的垂直整合優勢，有利站上AI與高效能運算封裝供應鏈中的關鍵戰略位置。
AI重塑全球PCB板圖
AI 浪潮正全面重塑全球 PCB 產業版圖。高階運算、AI伺服器與高速傳輸應用快速擴張，持續推升製程與材料技術門檻。對台灣而言，這不僅是一波需求成長，更是產業定位再升級的關鍵契機。台灣 PCB 產業長期深度嵌入半導體與電子製造體系，具備完整聚落、快速量產能力與高度工程整合優勢，使其在高階化與材料革新的競賽中，得以扮演全球關鍵供應者角色。然而，隨著記憶體與終端應用市場結構快速變化，景氣循環波動加劇，企業在產能配置、資本支出與產品組合調整上的決策風險同步升高，能否以更前瞻的視角管理不確定性，將直接影響台灣產業能否延續其領先地位。
同時，地緣政治風險升溫與國際貿易政策持續調整，正深刻改寫全球供應鏈的運作邏輯。對高度外向導向的台灣 PCB 產業而言，供應鏈重構已不再只是成本與效率的選擇，而是關乎產能布局、客戶結構分散、法規遵循、資安韌性與永續治理的整體戰略課題。如何在全球分散布局的同時，維持核心技術與關鍵製程的掌握度，並確保供應穩定與信任關係，是台灣產業韌性的重要體現。
面對高度不確定且快速演變的產業環境，TPCA 將持續扮演台灣 PCB 產業的平台與關鍵橋梁角色，整合產官學研能量，深化技術交流與政策對話，協助會員企業系統性掌握趨勢脈動、辨識潛在風險，並鏈結國際產業與政策資源。
