志聖表示，為了在不干擾現有產能運作的前提下，為新一代開發專案、新製程設備提供充足的驗證空間，並提前布局未來新專案的量產的需求，志聖工業決定購置近 3,000 坪之新據點。
該基地選擇與「志聖台中廠」緊鄰，旨在極大化研發團隊與生產團隊的協同效率。未來也會在台中市水湳園區建置聯合研發中心。也鄰近上述廠區。
高階技術能立即在新廠房進行原型機開發與規模化測試，這將大幅提升我們與國際大廠共同開發（Co-Development）的規模，確保在先進封裝的戰略卡位中保持絕對領先。
志聖工業（2467）今日公告投入14.8億元購置3000坪廠房，目前志聖台中廠區與均豪中科廠之生產量能，已在高階封裝設備市場中發揮關鍵作用。雖足以對應現有市場產能需求，但隨著AI帶動先進封裝技術快速迭代，客戶對於新站點開發及新製程設備案件的需求日益多樣化，既有台中廠區的空間已不足以承載未來兩年後的創新動能且因應未來半導體營收突破百億的戰略目標。
