神山愈賺愈多／先進封裝產能荒　魏哲家一句話點燃日月光、京元電外溢商機

2026/04/17 06:46:00

記者：

台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家在法說會上坦言，目前由AI強勁需求帶動的先進封裝產能正面臨前所未有的壓力。當被問及如何與封測夥伴協調產能規劃時，魏哲家直白地表示：「我們的先進封裝產能非常吃緊（Verytight），所以我們必須與OSAT夥伴合作。」這番話不僅證實了台積電自有產能已達極限，更正式點燃了市場對日月光、京元電等封測協力廠接手「外溢訂單」的成長預期。

台積電董事長暨總裁魏哲家在法說會中多次強調，台積電的首要任務是支持客戶成功。他感性地說：「只要有可能、在任何地方，我們都希望確保客戶的需求能由台積電滿足。」雖然台積電正馬不停蹄地擴張前端晶圓與後端封裝產能，但他坦言：「我們非常努力增加自身產能，但現狀就是非常吃緊。」這種供需嚴重失衡的現狀，迫使台積電必須釋出更多後段工序，讓OSAT業者角色更加重要。

不僅魏哲家這麼說，日月光投控營運長吳田玉10日出席日月光仁武先進測試基地開工典禮時說道：「今年對日月光而言是極其忙碌的一年。」目前估算日月光同時有6座工廠正在動工，創下歷史新高紀錄。日月光今年資本支出上看70億美元創下史上紀錄，吳田玉先前透露，可能還有上調空間。

業界人士分析，日月光、京元電等封測業者受惠台積電CoWoS外溢訂單，積極增加資本支出擴充產能。

儘管部分訂單交給協力廠商，但在封裝技術的競爭上，台積電強調「不會把任何生意拱手讓人」。目前台積電正供應市場上最大尺寸的光罩封裝，並針對未來更大尺寸的設計積極與客戶合作。針對外界關注的面板級封裝，魏哲家證實台積電已建立試產線，預計在幾年後進入產量化階段。