隨著AI晶片進入高成長期，半導體產業的目光正從代工與封裝延伸到關鍵的測試介面，尤其AI晶片的測試強度與以往相比已不可同日而語。以輝達的產品線為例，從Hopper到Blackwell再到2026年最新發表的Rubin平台，最終測試（FT）時間不僅早已翻倍，預期未來兩年還將再增加30%至50%。
穎崴憑藉著與全球頂尖晶片設計大廠長期建立的深層共同研發關係，能在產品設計初期就介入測試規格的訂定，確保其測試座能精準對接高頻高速的傳輸需求。特別是其主力產品Hypersocket，在處理AI晶片極大封裝尺寸與高熱功耗挑戰時展現出競爭力，這也讓產品單價（ASP）的顯著成長。
先進封裝技術的急速演進更為穎崴築起厚實的技術護城河。台積電預計在2027年將中介層尺寸擴大至9.7倍光罩大小，這種超大尺寸封裝意味著測試引腳數量與測試座的技術門檻將同步拉高。穎崴受惠於地緣優勢，緊鄰台積電、日月光及京元電等關鍵夥伴，使其能以極快速度進行技術迭代並配合客戶進行多次插入測試。
展望未來，穎崴的營收重心會全面向高毛利的測試座（Test Socket）傾斜，預計2026年與2027年測試座業務的營收年增率分別可達146%與87%，測試座佔總營收的比重，預計將從2025年的56%大幅拉升至2027年的78%。
同時，過去穎崴在AI晶片方面一直仰賴AI GPU的訂單，不過未來有望延伸至在伺服器CPU、AI ASIC，預估穎崴在2025年至2028年間的營收年複合成長率（CAGR）將高達71%，反映了其在高毛利AI測試市場中不可替代的地位。
儘管穎崴股價已經破萬，但法人報告中將穎崴列為產業首選，並給予高達12,000元的目標價，法人分析指出，在晶片設計日益複雜與封裝尺寸劇增的趨勢下，穎崴不再只是單純的零組件供應商，而是AI晶片量產不可或缺的關鍵。
