近年全球人工智慧（AI）技術快速發展，生成式AI、大型語言模型（LLM）與高速運算需求持續提升，推動全球半導體產業進入新一輪高成長週期。雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資料中心資本支出，並積極部署新世代AI GPU、AI加速器與客製化ASIC晶片，使高效能運算（HPC）市場需求顯著成長。除了大型資料中心之外，AI應用亦逐漸延伸至終端裝置，包括AI PC、AI手機、自動駕駛、智慧製造與邊緣運算等領域，帶動高效能、低延遲與高速傳輸晶片需求持續增加。
市場普遍預期，AI將成為未來數年全球半導體產業最重要的成長動能之一，並同步推升先進製程、先進封裝與半導體測試相關產業需求。在AI晶片架構日益複雜化趨勢下，半導體測試的重要性顯著提高。高階AI晶片普遍具備高I/O、高頻高速與高功耗等特性，使晶圓測試（Wafer Test）、封裝測試與高頻高速測試技術需求同步提升，進一步帶動探針卡（Probe Card）、測試設備與測試介面市場快速成長。
受惠於AI、高效能運算（HPC）與ASIC市場需求持續強勁，旺矽科技半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長，2026年第一季營運表現再創歷史新高。
2026年第1季，旺矽合併營收達39.33億元，季增2.5%、年增39%，不僅創歷年同期新高，連五季續創新高，單季毛利率達59.4%，較前一季增加5.6個百分點。第1季稅前淨利達15.25億元，季增32.9%、年增71.8%，單季每股稅後淨利（EPS）達12.53元，單季營收與獲利同步創下歷史新高。此一亮眼表現充分反映AI相關測試需求持續擴張，以及公司於全球高階半導體測試市場的技術與市場競爭優勢。
隨著AI加速器與資料中心處理器整合度持續提高，晶片I/O數量快速增加，部分高階AI晶片I/O規模已達數千至上萬個，大幅提高測試技術難度。為了在有限晶片面積內完成大量接點測試，探針卡針距（Pitch）需持續微縮，高密度垂直探針卡（Vertical Probe Card）與MEMS探針卡（MEMS Probe Card）逐漸成為先進邏輯晶片測試的主流方案。未來隨著AI晶片持續朝向高整合化與高算力發展，高密度探針卡需求預期將持續增加。
AI晶片普遍具備高功耗與高電流特性，部分高階晶片功耗可達數百瓦以上，對晶圓測試階段的電流承載能力與熱管理能力形成更高挑戰。因此，高階探針卡除需具備更高I/O密度外，也需同步提升高電流傳輸能力、低接觸電阻與散熱能力，以滿足AI晶片於高負載環境下的測試需求。隨著AI晶片資料傳輸速度持續提高，高頻高速測試的重要性亦同步增加。探針卡與測試介面需具備更佳的訊號完整度（Signal Integrity）、低插入損耗（Insertion Loss）與低串擾（Crosstalk）能力，以確保高速運作環境下的測試穩定性與準確度。此外，AI晶片大量導入Chiplet架構、2.5D/3D封裝與高頻寬記憶體（HBM）整合，亦使晶片整體系統複雜度顯著提升，進一步提高晶圓測試與封裝測試技術門檻。
受惠於AI晶片測試需求快速成長，旺矽2026年第1季探針卡與相關測試設備產品出貨量創下歷史新高。為因應高階AI與HPC晶片測試需求增加，公司亦持續推動產能擴充，預計2026年將進一步於台灣擴增自製探針產能。此外，隨著AI伺服器、高速資料中心與先進封裝技術持續發展，高頻高速測試與溫度測試（Thermal Test）設備需求亦快速增加。AI晶片需於不同溫度與高負載環境下進行完整驗證，因此高精度溫控測試設備的重要性持續提升。旺矽長期深耕半導體測試解決方案，產品布局涵蓋晶圓測試（Chip Probing）、高頻高速測試、溫度檢測（Thermal Test）、先進半導體測試（Advanced Semiconductor Testing）以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）測試方案等領域，相關技術布局已逐步展現成果。
展望2026年，全球AI應用仍將維持高速成長，主要雲端服務供應商將持續擴大AI資料中心投資，各大晶片設計公司亦積極開發新世代AI加速器與客製化ASIC晶片，帶動先進邏輯晶片與高效能運算平台需求持續提升。隨著先進製程、Chiplet架構與先進封裝技術持續演進，半導體測試於整體晶片製造流程中的重要性亦將持續提高。市場對高階測試設備、探針卡與高頻高速測試技術需求預期將維持成長趨勢。在AI、高效能運算與高速資料中心需求持續擴張帶動下，旺矽可望持續受惠於高階半導體測試市場成長。公司未來將持續深化技術研發、產能投資與全球市場布局，進一步強化於全球半導體測試市場的競爭優勢。
