聖暉指出，受惠全球AI應用加速落地，帶動半導體、電子零組件、雲端運算與高階製造供應鏈持續擴充產能，相關客戶對建廠品質、工程效率、系統整合能力及跨區域專案執行要求同步提升，目前在建工程專案涵蓋半導體、高科技電子、雲端資料中心、PCB、電子零組件及一般產業客戶等多元領域，隨著客戶持續推進新廠建置、既有廠區擴充與產線升級，推升整體在手訂單及專案工程施作站穩高檔水準。
聖暉進一步指出，面對全球供應鏈重組及客戶海外建廠需求持續增加，跨國工程專案已成為集團中長期營運發展的重要方向，除持續深化亞洲既有營運基礎外，亦積極強化美國、日本及東南亞等關鍵區域的在地服務能量，透過專業團隊建置、供應鏈夥伴整合與專案管理制度化，提升海外專案承攬、設計協調、施工執行與交期掌握能力。另一方面，隨著客戶對工程效率、施工品質及整合服務要求提高，海外工程市場對統包工程需求亦逐步提升，聖暉將持續擴大統包工程承攬比重，並推動集團「聯合艦隊」作戰模式，整合旗下不同工種、專業領域與區域團隊資源，針對半導體、高科技電子、資料中心、生技醫療及一般產業等不同客戶需求，提供更完整且具彈性的工程整合服務，藉此提升單案承攬規模與整體服務附加價值。
展望2026年第三季，聖暉持正向樂觀看法。看好半導體先進製程、先進封裝、記憶體、AI資料中心及高科技電子供應鏈擴建需求，仍是推動營運成長的重要動能，聖暉*將持續掌握客戶資本支出與海外設廠趨勢，並以「多產業、多區域、多工種」為核心策略，深化半導體與高科技電子客戶建廠及產能升級商機，同時積極拓展資料中心、生技醫療、能源、精密製造等多元產業專案施作需求，以擴大未來營運向上成長態勢。
聖暉旗下高科技廠房氣體供應系統大廠銳澤實業（7703)於今日公告2026年5月合併營收2.29億元，雖受部分專案認列時程及客戶施作排程影響，使得5月營收較去年同期減少5.32％。累計2026年1至5月合併營收達10.26億元，年增8.01％，仍改寫歷年同期新高記錄。
銳澤表示，今年累計前5月營收創同期新高，主要受惠半導體及記憶體客戶擴建需求延續，不僅帶動旗下氣體二次配工程的施作量較去年同期增加，其次，第二季以來部分主系統工程陸續進場施作並認列營收，進一步增添整體營運動能，後續隨著客戶新廠建置、產線擴充及製程升級計畫依序推進，有助於進一步放大整體營運表現。
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）於今日公布2026年5月合併營收達10.83億元，年增81.72％，並創歷年同期新高。累計2026年1至5月合併營收41.36億元，年增25.75％，亦為歷年同期新高表現。朋億*表示，受惠半導體、記憶體及先進封裝相關客戶新廠建置、產能擴增與製程升級需求延續，帶動整體訂單出貨認列動能提升，並挹注單月合併營收已連續四月保持年成長力道，5月合併營收更續創歷年同期新高之關鍵。
朋億指出，隨著CoWoS、CoPoS、FOPLP等先進封裝技術加速推進，製程架構、材料使用及化學品供應條件均較傳統封裝更為複雜，客戶對化學品純度、供應穩定性、濃度控制、潔淨度及供液安全性之要求同步提高。由於先進封裝涉及更多製程步驟與化學材料品項，單一建廠或擴產專案所需之特用化學品供應系統、管線配置與自動化控制系統規模亦隨之放大，對朋億*接單結構與單案金額均具正面助益。
朋億進一步指出，看好先進封裝與高階製程需求提升，對公司業務將形成兩大成長效果，包括製程中化學品採用品項與使用量增加，使單一客戶或單一專案對製程供應系統之需求規模擴大，有助提升單一訂單金額規模；其二，國際半導體大廠積極擴建先進封裝及記憶體相關產能，帶動整體市場需求量擴大，憑藉公司累積深厚既有半導體製程供應系統實績與客戶基礎，有機會爭取更多高階製程相關訂單。
