根據協議內容，雙方將建立合作框架，由台積電向 Amkor 採購先進封裝與測試服務。透過攜手擴充產能，兩家公司希望打造更有效率、互惠互利的營運模式，同時提升支援客戶不斷演進需求的能力。
隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及先進電子產品需求快速成長，先進封裝已成為提升系統效能與整合能力的關鍵技術。透過此次合作，區域內的先進半導體封裝產能將進一步提升，協助終端客戶縮短產品上市時程。
台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示：「我們很高興能與合作夥伴 Amkor 簽署這項協議。我們長期以來在全球先進封裝領域與 Amkor 保持密切合作，對於雙方在美國的合作成果深具信心，也期待進一步提升能力，共同服務客戶需求。」
雙方表示，此次合作有望建立更完整且更具韌性的半導體供應鏈，讓廣泛終端市場的客戶都能受惠。
Amkor Technology執行長Kevin Engel表示：「這項協議是我們與台積電合作關係的重要里程碑。隨著我們加速美國先進半導體製造布局，將能為客戶提供從先進晶圓製造到封裝測試完成產品的完整美國供應鏈。」
此次合作也展現雙方共同擴大半導體製造能力的承諾，尤其聚焦亞利桑那州。Amkor 正持續推進其先進封裝與測試園區建設，而台積電則同步建設最先進的晶圓製造廠，兩者皆位於亞利桑那州。雙方投資將共同支持美國建立更完整、更具競爭力的半導體產業生態系。
