威世波實收資本額為新台幣3.38億元，主辦承銷商為永豐金證券。受惠AI應用快速發展及資料中心持續升級，高速傳輸需求大幅提升，帶動公司營運規模持續成長，2025年合併營收達新台幣7.33億元，較2024年度的2.98億元大幅成長146.3%；營業利益1,166萬元，歸屬母公司業主稅後淨利672萬元，分別較前一年度成長129.4%、201.4%；2025年每股稅後盈餘（EPS）0.23元，營收與獲利呈現同步提升。延續成長動能，威世波2026年第一季合併營收達新台幣2.32億元，較2025年同期成長98.3%，受惠高速光通訊產品出貨持續成長，公司營運動能穩健延續。
威世波董事長陳曉昇表示，在核心技術方面，威世波將核心產品定位於CW laser（連續波雷射）以及ELSFP（可插拔外接雷射光源）的矽光子（SiPh）核心技術，並透過提高產品毛利率來帶動技術成長。品牌方面則採取自有品牌模式，直接接觸終端客戶，提供從雷射、光引擎到模組的完整垂直整合解決方案，尤其能針對不懂光技術的系統整合商（SI）提供客製化服務。在通路佈局上，目前以北美市場為主力，同時也已在日本與歐洲建立策略聯盟與通路合作。
威世波表示，公司採垂直整合營運模式，產品布局涵蓋晶圓設計、關鍵光源元件至高速光通訊模組製造，掌握核心技術、供應鏈及成本競爭優勢。並自主開發DFB雷射、高功率CW Laser及高速光通訊關鍵元件，目前已應用於光收發模組及BOSA次模組產品，未來將持續提升產品整合能力、供應鏈穩定性及客製化服務優勢。
威世波董事長陳曉昇表示，AI運算需求快速成長，正帶動高速光通訊由400G邁向800G及1.6T世代。威世波以CW Laser為核心，結合外部光源（ELS）及高速光模組，打造AI資料中心光引擎核心光源，積極搶攻高速光互連商機。
陳曉昇進一步指出，隨著矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）技術快速發展，高功率CW Laser已成為高速光互連不可或缺的核心光源。威世波目前已完成70mW至400mW以上高功率CW Laser產品布局，可支援800G、1.6T及未來更高速光通訊應用。其中，70mW及100mW產品已進入客戶驗證階段，預計今年第四季開始出貨；200mW產品持續開發，400mW以上產品則預計於2027年陸續量產，提供完整功率規格產品，滿足AI高速光通訊市場需求。
為因應AI資料中心及高速光通訊市場需求持續成長，威世波已啟動中壢新廠建置，預計於今年10月完成主要產能配置並正式投產。新廠除擴充業務及研發空間外，亦將作為高階產品的重要生產基地，聚焦CW Laser Chip、Chip on Carrier（CoC）及800G、1.6T以上高速光模組等高附加價值產品，進一步提升產能規模與垂直整合能力，打造AI資料中心光引擎核心光源供應基地，強化公司在AI高速光通訊市場的競爭優勢。
展望未來，陳曉昇表示，隨著AI資料中心、矽光子及CPO技術持續發展，高功率CW Laser將成為推動高速光通訊升級的重要關鍵。威世波將持續深化CW Laser技術、封裝能力及高速光模組等關鍵產品布局，攜手全球客戶掌握AI高速光通訊產業成長契機，打造公司長期成長動能。
