中華精測Q2獲利年增129.1% 美系客戶需求擴張帶動HPC營收佔比逾5成
中華精測今天公布第二季營運成果。

中華精測Q2獲利年增129.1% 美系客戶需求擴張帶動HPC營收佔比逾5成

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2026/07/28 16:52:00最後更新 2026/07/28 16:52:49

記者:

謝承學

攝影:

謝承學

中華精測28日召開董事會,審議並通過2026年第二季營運成果報告。單季合併營收達新臺幣 16.40 億元,分別較前季上升 20.8%,較去年同期成長 34.9%;單季毛利率為 57.5%,較前季提升 0.7 個百分點、較去年同期增加 1.7 個百分點。在營收持續擴張及成本控管得宜下,單季合併淨利歸屬母公司業主 4.94 億元,較前季成長 44.5%,較去年同期提升 129.1%;單季每股稅後盈餘 15.02 元,連續兩季超過一個資本額。本年度第二季營收、營業利益、每股稅後盈餘等多項指標同步創下單季同期及歷史新高,展現公司營運體質與獲利能力持續強化。
中華精測第二季營運表現亮眼,主要受惠於全球雲端服務業者持續加大 AI 基礎建設投資力道,帶動 HPC 相關訂單動能持續強勁。本季HPC應用營收占整體營收比重超過五成,較去年同期成長近八成,成長動能主要來自美系客戶需求擴張。在產品組合持續優化,以及導入 AI 智慧製造提升製程技術與生產效率的雙重挹注下,本季營業利益率 34.7% ,提升 5.4 個百分點,整體營運效益顯著提升。
為把握 AI 產業快速成長所帶來的市場機遇,董事會已決議於本年度追加資本支出,進一步擴充先進製程產能與智慧製造基礎建設,以提升產能調度的靈活性,滿足客戶持續增長之需求。中華精測秉持永續經營理念,積極推動提升企業價值計畫,涵蓋股東回報機制優化、營運透明度強化及資本配置效益提升等面向。
隨著 AI、HPC 等長期結構性需求推動全球半導體產業進入多年期擴產週期,AI 相關需求已由短期急單轉型為長期成長動能。在此產業趨勢下,AI 晶片運算效能躍升及先進封裝技術演進,對測試介面產品之精度、訊號完整性與高頻傳輸性能要求日益嚴苛。中華精測憑藉長期深耕半導體測試領域之技術實力,持續投入高階測試介面產品研發與製程優化,導入新世代材料與精密製造工法,以因應先進封裝及高速運算晶片之測試需求。中華精測將強化技術壁壘與供應鏈夥伴關係,掌握產業升級之長期商機,為股東創造穩健之營運成長動能。

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