倍利科表示，全球 AI 伺服器與高效能運算（HPC）晶片拉貨動能強勁，帶動半導體晶圓代工與封測大廠加速擴建 CoWoS、3D 封裝及面板級封裝（PLP）等先進封裝產能。由於先進封裝製程複雜度與良率要求極高，對於高精度 AI 智能光學檢測及半導體量測設備的需求持續攀升。
倍利科憑藉自主研發的高階AI 光學檢測演算法與精密量測技術，成功打入全球半導體龍頭供應鏈。受惠於晶圓廠與 OSAT 廠雙重訂單挹注，公司交貨排程維持滿載，成為推升營收自今年初以來持續強勁成長的主要動能，年增率多次突破 50%～80%，展現優異的市場競爭力與成長潛力。
展望 2026 年下半年，隨著半導體產業進入傳統交機與驗收旺季，各大客戶擴產計畫持續推進，倍利科手中在手訂單均處於歷史高檔水準。
倍利科指出，公司除了在傳統晶圓與先進封裝 AOI 領域保持技術領先外，亦持續佈局先進製程量測設備與新世代 AI 檢測平台，效益將隨客戶產能開出逐步顯現。法人預估，在先進封裝產業紅利延續及設備驗收陸續入帳下，倍利科下半年營運表現將優於上半年，全年營收與獲利皆有機會再創歷史新高。
