受惠於AI浪潮推升半導體先進封裝強勁需求，檢測設備大廠倍利科技營運動能持續升溫。倍利科表示，晶圓代工廠與專業封測代工廠（OSAT）同步擴建先進封裝產能，帶動檢測機台拉貨動能強勁，目前訂單能見度已一路延伸至明年第三季，預期明年第一季將迎來新一波出貨與進機高峰，下半年整體營運表現亦將優於上半年，全年營收維持雙位數成長態勢。
倍利科董事長林坤禧表示，先進封裝是解決半導體經濟與技術瓶頸的「硬需求」，由於前端先進製程晶圓造價昂貴，單顆晶片價值動輒數千至上萬美元，封裝容錯率極低，促使產線檢測模式由過往的多站抽檢轉變為「站站必檢」，進一步帶動檢測機台配置密度與採購數量大幅攀升。
在客戶結構方面，倍利科過去營收高度集中於晶圓代工龍頭，如今外溢至封測廠的效益已顯著發酵。倍利科總經理黃建中指出，OSAT客戶擴產拉貨力道較過去明顯增強，且在封測端特定先進封裝檢測站點中，倍利科維持100%的市占率。雖然代工廠營收占比因封測端拉升而有所稀釋，但兩大客戶群的實際出機總量與營收貢獻皆同步向上，長期營收比重可望朝向各占五成的健康結構邁進。
黃建中指出，在成熟穩定運作下，每1萬片CoWoS月產能對應約8至12台檢測設備，而在CoWoS製程中，倍利科僅拿下其中2個站點，不過在CoPoS就取得4個站點全數拿下。預計隨著晶圓廠、OSAT廠客戶持續擴產，CoWoS相關檢測設備訂單能見度高，CoPoS相關設備則是持續驗證。
針對產能規劃與交期，黃建中表示，目前公司月產能約落在20至25台，現有廠房面積足以支應現有產能需求的兩倍，只要啟動擴產決策，僅需約一個月即可開出新產能。由於部分零組件交期拉長，設備從接單到出貨的交貨週已由過去的6個月拉長至8到9個月，加上進駐客戶廠區後的調校與驗證流程，自接單至營收認列約需近一年時間，每年年底則為傳統驗收認列的高峰期。
