興櫃股王、半導體測試解決方案業者漢民測試（7856）長期深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心。漢測總經理王子建表示，隨高階晶片測試複雜度日益提升，公司近年積極擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠於高功耗晶片測試需求持續增加，預期仍將維持良好成長動能。
漢測在2026年上半年營收約22億元，eps是21.5元，而累計前七月是26.68億元，已經超越去年全年營收，成長幅度相當大。
漢民測試營收三大來源分別是探針卡跟清潔材料，再來就是設備的工程服務，跟半導體設備與客製化產品。王子建指出，在2024、2025年的時候，漢測在測試設備工程服務表現都相當好，占比都達到了40%到34%左右；但是到了2026年第一季的時候我往下掉，原因是因為在半導體設備跟客製化產品已經成長到50%以上，所以相對來講這個就會往下掉。
王子建解釋，這倒不是說表現不好，因為測試工程服務算時數、算人力，所以它的成長爆發性沒辦法像賣設備來得多。
至於漢測未來的成長引擎，王子建表示，AI驅動了很多先進封裝的演進，不只是先進封裝演進，晶片的複雜度跟測試需求就會同步提升。第一個部分當然就是市場的驅動因素，因為AI、大語言模型，還有很多CSP業者像Google、Meta這些公司，他們的運算需求快速在成長，算力更增加的話，就會需要更先進的封裝。
王子建解釋，像以前的架構從SoC，現在到了2.5D跟3D的封裝，每顆IC都變得非常非常複雜。像這些都要經過非常嚴苛的測試，才可以把它放到封裝裡面。假設測試不夠嚴苛的話，就會有很大的問題。
在既有業務持續成長的基礎上，公司亦逐步跨足高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場，可望為下一階段營運成長增添新動能。
王子建分享，隨晶片朝高功耗、高密度及高速傳輸發展，對測試精度、訊號完整性及熱管理能力的要求同步提升。漢測憑藉多年累積經驗，依客戶不同製程與測試需求進行設備整合及技術支援，進一步提升客戶黏著度，並為拓展新應用市場奠定基礎。
展望未來，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。
