半導體材料分析檢驗大廠汎銓科技表示，受惠於美系Tier-1 AI巨頭需求強勁，位於竹北的「AI客戶專區」規模不斷擴張，董事長柳紀綸表示，專區第3期已於7月完工並正式啟動，8月起將逐步貢獻營收，目前第4期積極洽談中、預計11月進駐，第5期場地亦已著手規劃。在此動能帶動下，下半年營收有望逐月升溫。
此外，汎銓自主研發的矽光子光損定位設備「MSS HG（夜行壁虎）」實機已正式亮相，已接獲晶圓代工廠、PIC晶片設計廠及光通訊模組廠等5家客戶預約試用，公司正全力衝刺年底前出貨2至3台，預期經過約3個月驗收期後，將於2027年首季挹注獲利，一舉打破過往第一季獲利偏淡的營運循環。
汎銓在AI與矽光子領域的布局進入全面收割期，7月營收達新台幣2.4億元，年增超過22%，寫下亮眼成績。柳紀綸指出，8月營運表現持續樂觀，營收可望優於7月，且9月至12月整體動能亦相當明確。針對AI專區的爆發性擴展，柳紀綸直言：「汎銓本來預備的一些場地是為了十年發展的，以現在來看可能兩年內都會被用光了。」該Tier-1 AI客戶將研發設備與人員直接進駐汎銓專區，一邊推進研發、一邊釋出分析案件，使汎銓得以提早掌握未來多年的AI技術方向與需求，形成緊密的互利正向循環。
在備受市場關注的矽光子檢測方面，汎銓已陸續取得台灣、日本、美國及韓國的發明專利，並推出自主研發組裝的量測設備「MSS HG」。該設備標配價格落在新台幣6,000萬至8,000萬元，若搭配高功率、光偏振、眼圖等選配功能，全套價格可達2億至3億元，每售出一台預估可貢獻每股純益（EPS）0.5元至1元以上。柳紀綸說明，目前鎖定的前5家採購客戶中，將以深度綁定的Tier-1 AI大廠為第一優先供應對象，藉由龍頭客戶的示範效應，後續將進一步向供應鏈中的晶圓代工廠與封測廠擴散。
除了直接銷售設備外，汎銓在矽光子領域亦建立多元商業模式。柳紀綸透露，公司已與1家規模大上數十倍的「國際級測試量測設備大廠」正式簽署合作開發合約，雙方將於11月5日進行實機展示與比對測試；另有2家國際大廠採特定專案合作，並有一家正積極洽談專利授權。柳紀綸強調，汎銓專注於研發（RD）與失效分析（FA）市場，在量產產線端則不與設備商硬碰硬，而是以專利授權或模組整合方式切入，藉此打造通吃研發與產線測試的「專利技術平台」。
面對法人關切增資、擴產是否會再度帶來折舊壓力，柳紀綸回應，過往是先投入大筆資金建廠後等待訂單，如今的資本支出則是因應客戶明確需求而備料與擴產，投資回收速度將顯著加快。隨著埃米世代材料分析、海外據點營收比重攀升至30%至35%，加上矽光子檢測設備預計自2027年起開始放量，公司對今、明兩年的獲利展望維持高度樂觀。
