中華精測今日公布9月營收，單月與累計營收同步創歷史新高，AI相關應用晶片測試介面需求持續放量，使公司產能利用率維持高檔，營收成長由單月出貨動能進一步累積為單季與年度累計的突破性成長。
中華精測指出，9月合併營收主要受惠AI、高效能運算（HPC）與專用積體電路（AI ASIC）客戶訂單同步增長，成為推升整體營收成長的核心引擎。隨著AI晶片與資料中心基礎建設持續擴張，半導體產業正從單純的製程微縮，加速邁向以異質整合與先進封裝為核心的技術，測試已不再只是製造末端的品質確認，而成為影響良率、可靠度與量產效率的關鍵環節，同步推升測試介面的技術門檻與需求強度。
中華精測於「2026 SEMICON Taiwan國際半導體展」展出次世代高頻、高功率與高腳數探針卡，以及IC測試載板、高功率老化測試板等測試介面解決方案，聚焦大電流供應、低阻抗電源路徑、訊號完整性（SI）與散熱控制等關鍵能力，展期與國際大廠進行深度技術交流，有效拓展合作機會並帶動後續訂單與驗證案件，可望為第四季及2027年業務動能奠定基礎。
隨著各大雲端服務業者（CSP）持續加碼建置AI資料中心，加上客戶新一代AI晶片陸續進入工程驗證階段，整體需求能見度保持正向，顯示AI相關成長動能並非短期效應，而是具備中長期成長動能的產業趨勢。因應客戶未來發展規劃，中華精測持續擴充產能，在既有產線滿載運作下，已同步展開廠房空間規劃與導入自動化設備，以縮短從設計、模擬、驗證到量產導入的週期、滿足客戶對交付時程的要求。
