中華精測指出，因應市場與客戶端持續增長的測試需求，公司先前即預告新產能將於8月底、9月初開出，目前已按照原定時程與規劃實現產能倍增，可望全力支應後續市場訂單。在產品線布局方面，中華精測目前測試相關方案已完整涵蓋晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統級測試（SLT）及老化測試（Burn-in）等不同階段，其中晶圓測試主要搭配探針卡（Probe Card），最終測試使用測試載板（Load Board），並同步延伸布局SLT Board及Burn-in相關測試板，建構起從晶圓端延伸至晶片後段測試的高度客製化完整解決方案。
面對AI、HPC與先進封裝技術快速演進，晶片設計複雜度、腳數與功耗同步攀升，中華精測於展會中展示多款關鍵高階產品，包括專為HPC晶片設計、能同時測試高達48,000個接腳（pin）並具備超大電流測試能力的AI探針卡，以及擁有業界領先65,000個接腳、可承受數十萬次測試循環的高腳數探針卡；針對高功耗晶片特性，亦推出支援高達1,000瓦功率測試且具備優異散熱架構的高功率老化測試板，協助客戶在嚴苛條件下進行極端環境運作測試。
此外，中華精測展會首日發表的智慧代理系統Agent P，凝聚公司二十多年累積的工程知識，工程師透過語音指令即可喚醒企業知識庫進行模擬與分析，將過去耗時數小時的推演試算大幅縮短至數分鐘甚至數秒內完成，並能模擬全流程風險情境以優化決策。透過「AI in House」策略將驗證數據持續回傳，使系統與企業共同成長，結合如期倍增開出的新產能，中華精測將持續滿足客戶在先進測試領域的各項嚴格要求，鞏固高階半導體供應鏈的競爭優勢。
