矽格（6257）副董事長暨總經理葉燦鍊透露，面對龐大的測試需求，客戶紛紛主動簽訂1年以上的產能保障長約，公司年初購入的湖口二廠新增產能已被國外重要大客戶提前預定包光，規劃中的中興三廠也將於2027年首季接棒投產，若後續重要客戶需求維持緊迫，不排除在年底前再度上修今年度88億元的資本支出。
長期以來封測產業常將晶圓測試視為單純的加工服務，但在AI時代來臨後，這項傳統認知已被徹底顛覆。葉燦鍊直言，過去非AI時代確實有部分客戶低估測試價值，但隨著AI晶片與光通訊技術越來越複雜，晶片從晶圓製造一路走到先進封裝組裝，整體造價極為昂貴，「良率只要差1%，成本就差非常多」。
他強調，如今客戶都深刻體認到高品質測試帶來的實質效益，也願意支付更高價格以確保產品品質，「這也是還給我們測試廠一個公道」。針對外界關切的產品測試定價趨勢，他也明確表態，雖然不能代替整體業界發言，但矽格自身在測試每小時單價上確實處於調漲走勢。
在定價權回升與強勁需求帶動下，矽格營運展現強勁動能，今年前三季合併營收達173.46億元，年增21.2%，刷新歷年同期新高紀錄，其中7月至9月單月營收更是連續三個月衝破20億元大關。
在產品應用組合方面，以AI、CPU、GPU、ASIC及矽光子等先進測試業務成長幅度最為驚人，今年前8月營收達36.08億元，佔比自去年的20%躍升至24%，公司內部更定下2027年該業務營收佔比跨越30%的積極目標。值得注意的是，佔比約10.4%的記憶體測試業務因市況火熱，客戶甚至主動加價要求保留產能，帶動前8月記憶體營收逆勢大增32%。
面對高階產能供不應求，矽格今年已將全年資本支出由原訂規劃大幅提高48%至88億元，主要鎖定AI伺服器、矽光子、低軌衛星、高速網通與2奈米高階手機晶片等測試設備。葉燦鍊分析，高階測試設備交期長達1年，投資往往必須提早1年至半年編列，目前多數一線大客戶都選擇與矽格簽訂產能保障協議並預留機台。此外，子公司矽格聯測7月亦追加20億元資本支出，專注擴充美系CPU與GPU客戶的測試產能。
在擴產進度上，矽格採取階段性擴產策略。今年初斥資購入的欣興電子舊廠改建為湖口二廠，總建物面積約8,500坪，已於7月正式加入量產並持續拉升產能稼動率，目前開出約40%產能，預估達80%滿載運作時，單月可貢獻2億至3億元營收。接棒的中興三廠總樓地板面積達11,000坪，規劃5層無塵室空間，預計2026年第四季完工、2027年第一季投產，全廠全數爬坡滿載後的單月營收規模可望達4億元。
除了傳統電性測試，矽格在光通訊與矽光子領域的深耕也迎來收割期。隨著AI算力爆發使傳輸瓶頸浮現，「光進銅退」已成為大勢所趨，矽格投入高速傳輸與光通訊技術逾20年，不僅能提供EIC電性測試、PIC矽光子晶片測試，更自主研發出具備高度共用性與成本優勢的測試機台。
葉燦鍊透露，矽格在EIC與PIC領域服務的全球領先客戶機台數量已達三位數，「應該不是小象級、而是大象級的客戶」，未來集團將持續攜手台星科，以台星科的晶圓凸塊與先進封裝搭配矽格的光電同測，打造光學引擎一站式封測服務，預期明年光通訊營收將迎來倍數成長。
