應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，全球AI基礎設施加速擴張，正帶動晶圓廠設備迎來新一波成長。應材已在AI晶片效能、能源效率及成本最關鍵的製程領域建立領先地位，未來數年有望持續取得優於整體設備市場的成長表現。
隨著AI應用從生成式AI、代理式AI進一步延伸至實體AI，對運算晶片與記憶體的需求也持續增加。為滿足市場需求，晶片製造商必須加快先進製程技術開發，同時擴充產能，進一步推升半導體設備投資。
應材預估，2025年至2030年，先進晶圓代工與邏輯、DRAM以及先進封裝，將成為設備市場最主要的三大成長引擎，合計貢獻約75%的晶圓廠設備市場成長。
應材指出，公司目前在上述三大領域的製程設備市場均居第一，目標在2025年至2030年間，將整體晶圓廠設備市場占有率再提高超過2個百分點，藉此取得優於市場的成長幅度。
除了新設備需求，應材也看好晶圓廠提升良率及生產效率所帶來的商機。其中，電子束（eBeam）技術可協助晶片製造商加速先進製程量產，並透過高解析度影像擷取能力，強化晶片缺陷檢測與製程控制。
應材預估，電子束設備產品組合將在2026年創造20億美元營收，成為公司重要成長動能之一。
在服務業務方面，隨著全球晶圓廠持續擴產、製程複雜度提高，設備維護及製程優化需求也同步增加。應材預估，今年服務事業營收將成長超過20%，並在2030年突破120億美元，年複合成長率達十位數中段水準。
應材資深副總裁暨財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）表示，公司過去十年持續投資AI運算相關產品與技術，未來將在擴大研發投入的同時，提升獲利能力與營運效率，力拚持續優於整體設備市場表現。
為因應未來半導體設備需求，應材也啟動新一波產能與研發投資，計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能提升至目前水準的兩倍以上。
其中，應材位於美國矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，定位為半導體製程技術與製造設備的共同研發基地，目前已宣布與15家晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴及大學建立合作關係。
此外，應材近期也擴充美國德州奧斯汀、新加坡及義大利特雷維索的製造設施，強化全球設備供應與研發能力，為未來AI帶動的半導體擴產潮提前布局。
