今年TPCA Show登場之際，正值台灣PCB產業迎來新一波成長高峰。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，受惠AI伺服器、高速網通及記憶體等需求持續擴張，2026年第二季台灣PCB製造海內外產值達2,791億元，年增27.9%，上半年累計產值達5,247億元，年增23.9%，雙雙創下新高，全年產值更有望首度突破兆元大關，達1兆1,365億元，年增24.2%。
從產品類別觀察，AI相關產品成為推動產業成長的主要動能。其中，多層板受惠AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求，第二季產值年增47.6%，表現最為突出，載板受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通晶片需求，產值年增36.7%，高密度連結板（HDI）則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求支撐下，年增28.4%。
隨著AI算力需求持續攀升，從晶片運算、資料傳輸到系統整合，硬體架構正面臨新一輪變革，也使PCB產業的角色逐漸從傳統電子零組件製造，延伸至高階載板、先進材料及封裝整合。今年TPCA Show以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主題，聚焦AI高效能運算與節能應用，串聯PCB與先進封裝供應鏈，呈現AI硬體技術發展的最新方向。
本屆展覽規劃八大展區，涵蓋載板與高階電路板製造、高階材料與化學品、乾濕製程設備、智慧自動化解決方案、檢測設備、電子構裝、SMT智慧生產及綠色科技等領域，並因應AI晶片與先進封裝技術發展，特別設置「先進封裝主題專區」，凸顯PCB與半導體封裝產業鏈加速整合的趨勢。
除了展覽規模創高，今年另一大看點是重量級產業領袖齊聚。展覽首日由欣興電子董事長兼策略長簡山傑，以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表主題演講，探討AI時代台灣PCB產業的轉型方向與未來布局。
21日登場的領袖高峰會，則邀請群聯電子技術長林緯、欣興電子執行總經理蘭庭、志聖工業總經理梁又文，以及Prismark管理合夥人姜旭高同台，從不同供應鏈環節剖析AI需求帶來的產業機會與挑戰。
此外，與TPCA Show同期舉辦的「第21屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）」已於19日率先登場，四天議程安排近350篇技術發表，吸引逾1,500位產學專家參與，聚焦AI運算與系統整合、次世代封裝與基板革新，以及散熱、可靠度與智慧製造等三大技術主軸。
TPCA指出，面對AI帶來的新一輪產業競爭，PCB供應鏈必須透過上下游整合，從製造夥伴進一步朝AI硬體技術規格的共同定義者邁進。隨著PCB、IC載板與先進封裝的技術界線逐漸交會，今年TPCA Show也成為觀察台灣電子產業下一階段競爭力的重要場合。
