晶圓代工大廠聯電今日公布10月營收，整體呈現年增、月減的情況，不過依然站穩250億元大關，針對第四季營運，聯電預估晶圓出貨量將季增低個位數，美元計價ASP維持穩健，毛利率與第三季34%相當，產能利用率維持90%出頭水準。公司指出，部分8吋及12吋產線已接近或達到滿載，尤其AI帶動電源管理IC（PMIC）、FPGA等產品需求增加，部分客戶訂單仍無法完全滿足。
展望2027年，聯電執行長王石指出，隨著部分特殊製程供給趨緊，以及客戶對高價值技術需求增加，明年將是晶圓價格的重要轉折點，預估全年混合ASP較2026年提升約10%，價格改善可望從第一季開始反映，8吋及12吋業務均有調漲空間。
不過，王石也強調，10%的ASP成長並非所有製程報價全面上漲一成，而是包含實際價格調整及高價值產品組合改善。聯電將持續推動價值定價策略，透過差異化特殊製程提升每片晶圓產值，讓2027年營運成長逐步由過去的出貨量及產能利用率驅動，轉向價格與產品組合改善。
在AI業務方面，聯電預估2026年相關營收接近3億美元，隨著高速光通訊、電力傳輸及先進封裝需求持續增加，2029年AI相關營收占比有望超過公司當年整體營收25%。其中，12吋矽光子PIC平台已具備支援1.6T光通訊應用的能力，薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器也完成相關驗證，持續朝下一代高速光通訊應用布局。
為因應需求，聯電董事會日前核准追加32億美元資本支出預算，規劃擴充矽光子、深溝槽電容（DTC）與矽電容，以及TFLN調變器等業務，三大領域規劃月產能分別約1.8萬片、2.2萬片及2萬片。相關新產能預計2028年底陸續導入，並於2030年逐步達到規劃規模。
王石坦言，儘管客戶需求持續增加，但主要新產能尚未到位，2027年仍將面臨產能限制，公司正透過調整既有產線配置及提高生產效率，盡可能滿足客戶需求。
至於獲利表現，聯電財務長劉啟東指出，雖然明年ASP改善及產能利用率提升有利營運，但原物料成本上升及新增投資帶來的折舊壓力，仍可能影響毛利率表現，公司將持續兼顧長期技術投資與獲利結構。
