半導體設備需求旺！志聖10月獲利翻倍　第三季EPS 3.51元、年增151%

2026/11/10 18:44:00最後更新 2026/11/10 18:44:46

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半導體及PCB製程設備廠志聖工業（2467）依臺灣證券交易所通知，公告2026年10月及第三季自結財務資訊。10月合併營收10.13億元，月增7.21%、年增81%；歸屬母公司淨利1.67億元，年增110%，每股盈餘（EPS）1.05元，較去年同期0.53元接近翻倍。第三季營收29.78億元，年增94%，歸母淨利5.55億元，年增162%，EPS達3.51元，較去年同期1.40元成長151%，獲利增幅明顯超越營收。

志聖10月稅前淨利2.40億元，年增117%，依自結數據計算，單月稅前淨利率約23.7%，較去年同期約19.7%提升近4個百分點，顯示獲利成長幅度高於營收。

第三季方面，志聖合併營收29.78億元，年增94%；稅前淨利7.37億元，年增157%；歸母淨利5.55億元，年增162%，單季獲利成長速度同樣超越營收增幅。累計今年前10月營收90.36億元，年增83.8%。

在產業需求方面，隨AI相關應用持續發展，半導體先進封裝、IC載板及高階PCB製程設備受到市場關注，部分半導體供應鏈仍面臨產能吃緊情況，後續擴產及設備供應進度成為觀察重點。

志聖長期深耕製程設備技術，產品應用涵蓋半導體先進封裝、IC載板及高階PCB，核心製程包括壓合、貼合、剝離、烘烤、電漿及UV等。公司表示，將持續配合產業製程演進，推動設備技術與產品開發，並深化客戶服務布局。