根據集邦科技先前對AI伺服器市場的分析，AI伺服器出貨量持續高速成長，2026年預估約280萬台、年增32%，2027年進一步突破380萬台、年增36%，AI晶片出貨量明年也預估成長約55%。從晶片架構來看，GPU仍占逾七成，ASIC則約占29.6%，顯示AI運算需求雖然仍由GPU主導，但雲端服務供應商（CSP）自行開發晶片的趨勢已逐漸成形。
這也意味著，黃仁勳卸任未必會改變AI算力需求持續擴張的方向，真正可能改變的是市場由誰供應晶片。AMD旗下Instinct GPU及Helios伺服器平台，被視為最直接的替代選項。另一方面，Google TPU、AWS自研晶片等ASIC方案持續擴大，也讓博通等ASIC設計服務業者有機會承接更多客戶需求。
台新投顧分析，輝達領導層變動可能使市場重新評估公司長期技術路線及決策效率。黃仁勳過去採取高度集中的扁平化管理架構，約有60名高階主管直接向他匯報，許多重大策略及投資決策由其主導。接班人即使能維持既有營運，也未必能完全複製黃仁勳對產品、客戶及供應鏈的整合能力，若新管理團隊重新檢視資本配置，輝達對外投資、融資支持及與雲端業者的合作模式都可能出現變化。
其中，AMD與博通被視為較直接的潛在受惠者。AMD可望受惠於大型雲端業者尋求第二供應來源，擴大GPU平台採用，博通則有機會搭上CSP自研ASIC浪潮。隨著Google、Amazon等業者持續投入自研晶片，AI算力不再完全依賴單一GPU供應商，晶片設計及供應鏈也將出現更多分工。
至於台灣供應鏈，受惠程度則要看產品布局。台新投顧指出，AMD供應鏈中，營邦（3693）是機櫃業務的重要受惠者，ASIC供應鏈方面，由於機構件與輝達平台重疊程度高，真正較具差異化受惠機會的，反而集中在設計服務業者，包括創意（3443）、世芯-KY（3661），以及聯發科（2454）。
相較之下，廣達、緯創、鴻海、英業達等伺服器代工廠，雖然有機會隨著AMD及ASIC平台擴大而承接不同客戶訂單，但不能直接將輝達訂單流失視為台廠轉單利多。原因在於，多數ODM同時服務不同晶片平台，實際受惠程度仍取決於客戶專案、機種認證、產能配置及各平台營收占比。高度集中輝達平台的業者，短期反而可能面臨市場情緒與訂單調整風險。
此外，台積電、HBM及部分先進封裝供應鏈，短期基本面受到的影響相對有限。無論AI晶片由輝達、AMD或雲端業者自行設計，仍需要先進製程、先進封裝及高頻寬記憶體支援，晶片設計廠商市占重新分配，不代表整體AI晶片製造需求就會消失。不過，若輝達管理層更替導致產品迭代或資本支出決策放緩，仍可能影響部分供應鏈拉貨節奏。
值得注意的是，AI伺服器市場的競爭已不只是晶片效能之爭，也牽涉雲端業者的資本支出、晶片自研能力及整體系統成本。集邦預估2027年AI伺服器出貨仍有36%的年增幅，代表市場成長動能尚未消失。黃仁勳卸任後，真正值得觀察的不是AI需求是否降溫，而是新增算力投資將有多少流向AMD、ASIC，以及不同台灣供應鏈業者。
輝達預定美國時間11月17日公布第三季財報，屆時新任臨時執行長Colette Kress如何說明產品路線圖、客戶需求及資本配置，將成為市場判斷輝達能否平穩交接的重要指標，也將牽動下一階段AI晶片供應鏈的競爭版圖。
