先進封裝產能吃緊，尤其CoWoS更是成為兵家必爭之地，即使有先進製程晶片產能，但無法封裝依然無法出貨。
市場近期盛傳，聯發科在先進封裝產能受限的情況下，「不排斥使用台積電CoWoS以外的先進封裝方式」，在不少CSP大廠開始尋求英特爾EMIB封裝後，外界也將英特爾EMIB封裝視為聯發科相當有可能採用的「備選」。
不過聯發科日前證實，延攬台積電前副總余振華，公司聲明指出，余振華先生自台積電榮退後，我們非常榮幸能邀請他擔任聯發科的非全職顧問。期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助本公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導本公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資佈局。同時強調，與英特爾EMIB無關。
業界解讀，即使需要找英特爾補足先進封裝產能不足的問題，但聯發科依然將台積電CoWoS視為首選，借重余振華的專業，將讓雙方合作更密切，甚至有機會取得更多先進封裝產能。
隨著聯發科在ASIC的訂單能見度增加，聯發科也向台積電追加先進製程與CoWoS產能，目前CoWoS被視為是AI晶片產能的最大「緊箍咒」，即使取得先進製程，沒有CoWoS也無法出貨，如果能獲得更多先進封裝產能，就能破除緊箍咒，讓營收獲利一飛沖天。
