今年3月30日正式掛牌上市的倍利科，在上市當天就翻漲一倍來到1635元，成為台股千金股的一員。
倍利科的核心競爭力在於其深厚的AI演算法底蘊，公司擁有超過50人的演算法與軟體團隊。與多數從PCB檢測起家的同業不同，倍利科從成立之初就鎖定半導體產業，並針對先進封裝製程中晶圓翹曲（Warping）的痛點，開發出獨門的補償演算法。
針對當前火熱的CoWoS與SoIC先進封裝，倍利科提供了相對應的高階檢測與量測解決方案。公司指出，SoIC機台由於要求達到Class1等級的潔淨度，其設計比CoWoS機台更為複雜，單價也相對較高。
除了供應晶圓廠客戶，今年倍利科在封測廠客戶的拉貨也相當強勁，營收佔比可能來到一半一半。目前面板級封裝相關的設備已經有小量交機，預計在2027年才會迎來出貨高峰。
展望未來，倍利科正積極開拓新賽道，包括針對面板級封裝（PLP）開發專用機台，以及組建團隊研發X-ray穿透式檢測技術與3D量測，以因應異質整合製程中看不見的內部缺陷檢測需求。
此外，針對下世代的矽光子（SiPh）製程，倍利科的設備也已進入試產階段，預計2026年下半年將隨客戶進度逐步放量。為了因應訂單爆發與新技術研發，公司預計年底員工人數將由現行的257人擴充至300人，持續加碼研發人才，以確保在先進封裝商機中保持領先地位。
