光焱指出，AI 模型持續擴大，加大資料中心頻寬、傳輸速度和散熱挑戰，特別是資料中心內部連接從傳統銅線轉向光通訊的趨勢不可逆。光焱累計前10月合併營收為2.57億元，年減17.4％，前三季毛利率為63.33％。光焱今日表示，今年受到關稅議題影響，部分訂單遞延，但9月之後訂單與營收表現已逐漸回穩。
目前晶圓代工大廠提出CPO加矽光子的解決方案，將光學引擎與邏輯晶片緊密整合，以縮短傳輸距離、減少訊號損耗和能耗。然而，矽光子中的光子積體電路（PIC）晶片，由於其光訊號損耗較大，且業界目前尚無有效的光學量測解決方案，再加上電子積體電路（EIC）成本高，將兩者封裝在一起後如果晶片有問題，會影響良率，因此能提供在晶圓封裝前對PIC進行全檢解決方案的光焱科技，成為提高良率的關鍵。
光焱科技的矽光子CPO檢測解決方案的核心產品為Night Jar。董事長柯歷亞表示，Night Jar 設備透過影像式的方式，有能力快速、有效地檢測出晶圓上的光損位置、漏光量和結構。Night Jar 的檢測影像相對清晰，能讓設計者快速進行故障分析（FA）和設計除錯（Debug），無需像傳統方式那樣，將晶片送至驗證廠切割後才能進行分析。
同時，Night Jar設備採直接外掛的方式，可兼容任何品牌的探針台。這不僅提升了客戶的導入意願，同時也降低了客戶導入的風險，公司透露，目前客戶在該領域的客戶，主要是在矽光子進度較快的晶圓代工大廠和IC設計大廠。
展望未來，光焱科技預期半導體事業部，特別是矽光子檢測業務，將在明年的下半年開始對營收產生比較明顯的影響，並計畫於未來三年內將其營收占比提升至超越科研市場，成為公司主力營運重心。
