財經理財

2025/08/18 06:47:00

封測白名單轉單效應來了！今年三月美國商務部針對16奈米以下的製程只能在非中業者進行封裝，台灣就有包含日月光、力成、矽格等業者入列白名單，不過據了解，產線轉移需要3～4個月的時間，業界透露，營收將在下半年爆發。

財經理財

2025/08/12 10:14:00

今日傳出台積電將在2027年關閉6吋晶圓廠，並將轉投入先進封裝，隨著台積電退出6吋成熟製程市場，原先下單台積電的PMIC等成熟製程IC將出現轉單潮，其他擁有8吋廠產能的代工廠如聯電、世界先進、力積電都可能承接訂單。