一紙來自美國商務部的要求，讓台灣半導體封測產能全面吃緊。今年三月，美國擴大管制中國半導體，祭出所謂「封測白名單」，要求16奈米以下的製程只能在白名單中的特定非中業者的非中廠區進行封裝，根據本報調查，轉單效應由於牽涉產線轉換，將在下半年爆發，陸續貢獻營收，同時也傳出因為中國訂單湧入封測廠，讓台廠產能全滿，連封測產能都要搶。
根據美國公布的封測白名單，有包含日月光投控、力成、矽格、欣銓等台廠入列，各家業者在白名單消息一出紛紛表示，有很多中國客戶來詢問。業內人士分析，封測產線轉換無法即時轉換，需要至少3～4個月才能重新驗證並進行封裝，預計要第三、第四季才會發酵，因此入選白名單的封測廠轉單效應有望在下半年貢獻營收，甚至傳出許多中國IC設計公司提早預訂下半年產能。
IC設計服務大廠創意電子總經理戴尚義在8月1日的法說會上提到，美國新增的出口限制措施對供應鏈帶來重大影響，許多安排在中國的封測訂單緊急轉回台灣，造成台灣後端封測產能全滿，「大家都在搶」，尤其如果是要導入CoWoS產能，時程可能還會再往後延。
封測業內人士透露，例如小米玄戒、比特大陸的晶片，原先都在中國封裝，也都可能因為要下單台系晶圓代工，乾脆選擇找台灣封裝廠。
日月光預計下半年轉單相關業績將挹注營收，日月光投控營運長吳田玉透露：「下半年非常非常忙。」除了AI、高效能運算應用持續火燙，工控、車用相關客戶需求也相當強勁。
力成科技在今年3月時預估，最快大約今年第四季開始貢獻營運，若轉單效應持續擴大，第四季展有望更樂觀。近期力成向本報表示，預估到今年底因為白名單轉單效應所產生營收，預估佔全年合併營收百分比應為個位數，產品類別方面，以邏輯IC產品稍多於記憶體產品。
矽格表示，確實有不少中國客戶到矽格下單，估計在第三、第四季，營收會持續成長。