科林研發表示，面對半導體產業快速演進，單純追求速度已不足以滿足市場需求，產業需要更明確的技術方向與創新動能。此次將由6位技術專家於多場論壇分享最新技術，涵蓋3D元件電漿蝕刻、矽光子、面板級扇出型封裝（FOPLP）、AI製程虛擬分身、機器人預防性維護及混合鍵合等議題。
8月31日舉行的「半導體先進製程科技論壇」中，科林研發導體蝕刻產品事業部副總裁Gowri Kamarthy博士將以「最新電漿蝕刻技術賦能AI應用之3D元件」為題，分享電漿蝕刻技術最新進展。
隨著AI帶動運算效能、記憶體頻寬及能源效率需求快速提升，邏輯晶片、DRAM及NAND等元件架構持續朝3D化發展。Kamarthy將探討電漿蝕刻技術如何支撐下一世代3D半導體元件製造，進一步滿足AI運算需求。
同日舉行的「矽光子國際論壇」，科林研發特殊製程暨策略行銷副總裁David Haynes博士將以「先進製造解決方案推動矽光子技術」為題，探討AI時代記憶體與互連頻寬需求快速成長下，矽光子面臨的製程挑戰，以及共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術如何協助實現系統級整合。
此外，在「面板級扇出型封裝創新論壇」中，科林研發Sabre 3D設備產品線負責人Thomas Ponnuswamy博士將分享晶圓級電鍍與濕式製程技術如何延伸至面板級製造，並探討FOPLP在微縮、大尺寸AI封裝及量產應用下的設備與製程設計。
9月1日的「高科技智慧製造論壇」則聚焦AI與智慧製造。科林研發Semiverse Solutions董事總經理Joseph Ervin博士將以「結合AI與物理模型的數位分身技術，提升半導體量產良率」為題，介紹結合物理模型與機器學習的製程虛擬分身技術。
科林研發指出，傳統半導體製程開發主要依賴實體晶圓逐項驗證與調整參數，較難有效解析多重製程參數間的耦合效應。透過虛擬分身，可將製程最佳化從實體晶圓實驗延伸至虛擬環境，加速大規模、多目標的製程最佳化。
9月2日「半導體永續力國際論壇」中，科林研發Equipment Intelligence產品開發董事總經理Russell Dover將分享「以機器人自動化預防性維護，推動半導體製造永續轉型」。
隨著晶圓廠導入高架懸掛式運輸系統（OHT）等自動化設備，生產流程已高度自動化，但設備預防性維護仍有進一步提升自動化程度的空間。Dover將介紹科林研發如何運用協作機器人自動執行預防性維護，協助晶圓廠提升產能與製程控制，並降低人工作業需求，推動更具永續性的製造模式。
9月4日「2026異質整合國際高峰論壇」第三天，科林研發客戶服務事業群Reliant系統副總裁Ming Li博士將以「透過客戶與整合端協同優化，加速混合鍵合解決方案開發」為題，介紹Customer and Integration Co-Optimization Method（CI-COM）。
隨著先進封裝成為邏輯晶片與記憶體實現3D小晶片架構的關鍵技術，CI-COM將透過客戶與技術整合端的協同最佳化，加速混合鍵合解決方案開發，同時改善小晶片系統散熱表現並縮短製程開發週期。
除了技術展示與論壇分享，科林研發亦受邀參與「SEMI創新創投日」，介紹旗下企業創投Lam Capital如何透過策略性投資、技術洞察及產業網絡，串聯全球半導體創新生態系。
Lam Capital透過與新創團隊及產業夥伴合作，協助創新技術降低商業化門檻，加速從技術概念走向實際應用，並推動能為半導體製造帶來實質價值的新技術發展。
