財經理財

2026/09/01 15:41:00

SEMICON TAIWAN的3DIC全球高峰論壇今日盛大登場，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，雖然當前先進封裝市場前景極具吸引力且光鮮亮麗，但先進封裝要維持每年一次的技術升級迭代，面臨著極大挑戰，其中硬體問題在生態系協力下尚能克服，但「軟體」與「全球載板短缺」正是當前最棘手的兩大缺失拼圖，軟體問題更是「讓我睡不著（keep me up at night）」。

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2026/08/11 15:26:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言，早在1990年代就進入封裝領域的他，從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長，CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角，甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。

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2026/08/11 12:48:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日於2026 OCP APAC Summit發表主題演講，他向現場全球系統與硬體業者廣發英雄帖，呼籲半導體零組件與系統端必須展開更緊密的跨界合作。

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2025/09/09 14:49:00

SEMICON TAIWAN 2025今日持續舉行高峰論壇，其中在3DIC封裝高峰會上，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍直言，雖然3D封裝商機無窮，但這不適合心臟小（weak heart）的人。