「這是一個高風險、高回報的產業，不適合心臟小的人（It's not a business for the weak heart）。」台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍這句鏗鏘有力的告白，揭開了先進封裝發展的難處，困難度甚至與前段製程相比有過之而無不及。
扛起台積電先進封裝大任的何軍直言，前端的晶圓製造花了30年才將自動化與數據整合做到成熟，但市場給後段封裝的時間，卻只有不到5年。
這意味著，整個產業必須用六分之一的時間，跑完前人三十年的路。在如此巨大的時間壓力下，任何失誤都可能導致災難性的後果。何軍表示，光是用於AI客戶的CoWoS產品，一季就會用掉近千萬顆HBM（高頻寬記憶體），僅僅1%的良率損失，就意味著難以估計的價值蒸發。
面對如此高的風險與急迫的時程，台灣產業憑什麼能脫穎而出？答案或許就藏在何軍所說的另一段話裡。何軍曾經旅美30年，他回憶當年從外面看台灣產業的印象：「哇，我們台灣人是什麼都敢做，做得很快，而且非常flexible（有彈性）。」
這種「敢拚」的文化，正是應對新型封裝技術的關鍵。在AI技術高速迭代的今天，產品往往等不到規格完全定案，就必須投入量產。這種在不確定性中前進的模式，需要極高的彈性和速度，而這恰好是台灣產業鏈長久以來培養的核心DNA。
致茂電子整合系統事業部總經理曾一士也開玩笑地說：「龍頭老大哥壓力給到供應鏈就會去完成，鞭打就能做到，這就是台灣業者的韌性。」
