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2026/06/15 20:02:00

AI測試設備大廠鴻勁精密（7769）今日迎來高層人事異動，董事會決議選任原總經理張簡榮力為副董事長，原發言人暨資深副總翁德奎則升任總經理。

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2026/06/15 18:36:00

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）今日召開股東常會，鴻勁表示，受惠於AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求引爆，公司不僅對明後年產業前景維持看好，更已啟動擴產，全力滿足客戶龐大訂單。鴻勁精密總經理翁德奎也透露，在終端客戶強勁支持下，目前訂單能見度已達兩個季度，並預期未來產能將有三至五成的擴充空間，迎接營運大成長。

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2026/05/13 10:52:00

隨著全球AI晶片需求持續爆發，半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）已成為台積電先進封裝擴產趨勢下的核心受惠企業。法人看好其在AI、CPO（共同封裝光學）及先進測試領域的產能擴張速度與技術領先地位。

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2026/05/13 09:22:00

在股市一波大漲後，美股迎來小幅修正，同時通膨數據高於預期，加上美伊尚未取得共識，美股漲跌互現，那斯達克指數下跌0.71%，費城半導體指數下挫逾3%，台股也受到影響，早盤下跌600點，一度觸及41,153點。

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2026/05/12 08:00:00

半導體測試設備大廠鴻勁（7769）於11日衝上新天價6380元，成為台股僅次於股王信驊、股后穎崴的第三高價股，鴻勁不僅在先前法說會上釋出樂觀展望，指出產能相當吃緊，同時法人看好，鴻勁在AI晶片測試需要用的主動式溫控成品測試分選機（FT ATC）市場擁有近乎壟斷的地位，預計未來三年EPS將增長2.5倍。

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2026/04/30 17:58:00

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）於30日舉辦法說會。受惠於AI與高效能運算(HPC)市場需求噴發，鴻勁發言人暨資深副總經理翁德奎表示，原先預估2026年產能成長為30%，但因第一季接單與客戶需求遠超預期，目前已將產能成長目標上調至40%。翁德奎強調，至少年底前產能都處於非常緊張的狀態，公司已啟動新人力與加工件產能調度，並購入新廠房以應對強勁需求，預計5月中旬會再次更新擴充計畫。

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2026/04/08 18:05:00

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）今日公告 2026 年 3 月合併營收約新台幣 42.9 億元，較上月增加 38.52%，較去年同期成⻑ 111.27%，累計 2026 年第⼀季合併營收約新台幣 107.3 億元，年增 81.1%，同步創下歷史新⾼，營運表現穩健成⻑。

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2025/11/27 10:03:00

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769，以下簡稱鴻勁）27日以承銷價1495元正式上市掛牌交易，最高衝上3000元，漲幅超過100%，中籤者現賺150萬元。鴻勁以ATC主動式溫控系統與高併測技術為核心，掌握高功耗晶片測試解決方案，並積極布局矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）等先進封裝市場。

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2025/11/25 06:48:00

台積電供應鏈論壇今日於新竹登場，由於台積電規模愈來愈大，不僅產能滿載，擴產進度快馬加鞭，連帶讓相關供應商業績大爆發，本次供應鏈論壇外界關注台積電建廠情況，將影響台灣廠務工程各大廠，同時先進製程材料、設備選用，一舉一動都牽動全球半導體供應鏈走勢。

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2025/11/17 09:40:00

鴻勁精密（7769，以下簡稱鴻勁）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣13,198張，競拍底價1,196元，最高投標張數1,649張，暫定承銷價1,495元，等於抽一張要準備149.5萬元。競拍時間為11月12日至14日，11月18日開標；11月17日至19日辦理公開申購，11月21日抽籤，預計11月27日掛牌。

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2025/10/27 17:33:00

半導體測試設備領導廠商鴻勁精密（7769）指出，受惠於全球AI/HPC浪潮的強勁推動，公司高階測試分類機業務需求爆發，目前未來兩季的訂單能見度已確認滿載，能見度遠超業界慣例的一季。

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2025/10/27 15:36:00

鴻勁精密（7769，以下簡稱鴻勁）將於28日舉行上市前業績發表會，該公司憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI、高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域。同時，公司以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。