CES展新商機3／輝達、超微、英特爾推新產品台灣3大半導體廠受惠

2026/01/07 11:53:00

美國消費性電子展（CES）於6日盛大揭幕，晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與英特爾（Intel）輪番開講，啟動新一代架構競賽。本次技術趨勢聚焦於次世代晶片設計、先進生產製程與封裝技術的深度融合，台灣半導體3雄台積電、日月光與聯發科技憑藉異質整合、矽光子技術與邊緣AI等佈局，預計持續在新年度獲益。

輝達創辦人暨執行長黃仁勳在CES主題演講中宣布，新一代AI超級電腦平台「Vera Rubin」已進入全面量產，預計將於2026年下半年由大客戶正式部署。該平台由Vera CPU、Rubin GPU及 NVLink 6交換器等6款全新晶片組成，推論成本不到前代Blackwell的15％。

在網路技術方面，黃仁勳特別點名「Spectrum-X」乙太網路交換器，基於台積電的COUPE矽光子技術打造，利用雷射取代電子訊號，大幅提升吞吐量並降低延遲。法人指出，台積電利用其SoIC先進封裝技術實現電子與光子晶片的3D堆疊，而日月光及其旗下的矽品精密，則有望承接Spectrum-X的後段異質整合封測與CPO模組的SiP（系統級封裝）訂單。

另一頭，超微（AMD）於CES展示了針對資料中心設計的「Helios」雙倍寬機架。執行長蘇姿丰於CES演講上稱Helios為「怪物級」機架，搭載Zen 6架構的2奈米CPU及Instinct MI455X GPU。其中，MI455X擁有3,200億個電晶體與432GB HBM4記憶體，透過3D晶片堆疊技術，效能較前代提升達10倍。超微日前已證實Zen 6採用台積電2奈米製程，蘇姿丰表示，Helios將於2026年下半年陸續出貨。