今日公布的七月營收數據，為法說會的樂觀指引提供了有力的初步證據。合併營收515.42億元，月增4.1%；其中，封測及材料營收達317.83億元，月增3.6%，年增15.8%，表現尤其突出。以美元計，封測業務年增率更高達29%，顯示在排除匯率波動後，核心業務的成長力道十分驚人。
亮眼的七月營收表現，使市場對於日月光達成第三季財測的信心倍增。公司先前預估，第三季合併營收以新台幣計將季增6-8%，而核心的封測業務將季增3-5%。從七月的穩健開局來看，達標甚至超越財測的可能性正在提升。
法人指出，AI與高效能運算 (HPC) 的需求持續引爆，帶動日月光在CoWoS等先進封裝及先進測試業務上產能全線滿載。LEAP業務在2025上半年已佔封測營收超過10%，預計2025年將帶來超過10億美元的新增營收。
為因應強烈的客戶需求，日月光將2025年的設備資本支出由原先的26億美元上調至29-30億美元。法人認為，此舉彰顯了公司對AI大趨勢的看好，新增的資本支出九成將用於前瞻技術，為2026年之後的持續成長奠定基礎。
除了先進封裝，AI晶片對測試的需求也同步激增。日月光預計今年第四季將切入AI GPU的最終測試 (Final Test) 與預燒 (Burn-in) 業務，法人普遍看好其憑藉一站式 (Turnkey) 服務的優勢，將在此一高毛利市場取得可觀的市佔率。
除了AI的亮點，日月光指出，車用、工業與無線通訊等非AI領域也自第二季起出現優於預期的復甦，傳統打線封裝 (Wirebonding) 訂單回溫，為下半年營運提供更全面的支撐。
儘管成長前景明朗，但新台幣的強勢升值仍是短期內最大的挑戰。公司坦言，匯率因素對第二季毛利率造成約2.2個百分點的衝擊，並預估第三季將有近5個百分點的負面影響，不過日月光已明確表示有信心在2026年將封測業務的毛利率，拉回到24-30%的結構性目標區間。