日月光先前在法說會上表示，下半年的成長動能十分明確，在AI需求持續引爆的帶動下，第三季合併營收以美元計將較上季成長12-14%。這背後的主要驅動力來自於先進封裝（LEAP）與先進測試業務，法人預估光是LEAP業務，2025年就將貢獻超過10億美元的新增營收，且目前產能已完全滿載。
不僅如此，非AI領域的復甦也為成長增添柴火。管理層在法說會上提到，車用、工業及無線通訊等一般市場自第二季起已見到健康的雙位數季度增長，傳統的打線封裝訂單也顯著回溫，顯示整體半導體市場正邁向更全面的復甦週期。
為因應強勁的客戶需求，日月光更進一步上修2025年資本支出，預計將追加3至4億美元 ，其中九成將用於前瞻技術的擴充，展現其搶佔AI商機的堅定決心，日月光投控於8月11日發佈重大訊息表示，將以新台幣65億元，向穩懋半導體購買位於南科高雄園區的廠房，並將用於先進封裝產能擴充。
儘管成長前景一片光明，但近期新台幣的強勢升值，依然是市場關注的短期挑戰。日月光坦言，匯率波動將對第三季的毛利率造成約5個百分點的負面衝擊，這也使得第三季的合併毛利率指引較第二季下滑約1至1.2個百分點，不過市場認為，隨著新台幣兌美金匯率回到30元左右，匯損影響有望下降。
日月光管理層與多家外資法人皆明確表示，隨著高毛利的先進封裝與測試業務佔比持續提升，加上營運效率的改善，公司非常有信心在2026年讓封測業務的毛利率，重返24~30%的結構性目標區間。
