中華精測今日舉辦法說會，總經理黃水可表示，雲端、地端應用增加AI晶片需求，尤其晶片需要好的算力，算力則來自晶片裡面的複雜度提高，產生高複雜度的電晶體顆粒，同時因應運算需求需要高電流，這時就需要透過高腳數、高電流的探針卡來確認晶片好壞，因此看好MEMS探針卡成長性。
為因應先進測試對高腳數探針卡日益增加的需求，中華精測持續投入研發，致力發展高腳數（High Pin Count）探針卡測試解決方案。透過材料選用、探針與機構件的優化，降低探針卡在測試過程的變形與裂痕風險，因而成功開發出 65,000 針的探針卡，此技術可提升測試的穩定性、良率及壽命。為縮短探針卡檢測時程，中華精測亦開發全面接觸式探針卡檢測設備（Full Contact Tester, FCT），並已成功應用於高腳數探針卡的檢測，可大幅縮短測試時間，提升檢測效率。
2025年第三季合併營收 12.42 億元，較前一季成長 2.2% 、較前一年度同期成長 35.5% ; 單季毛利率 56.3 % ，較前一季增加 0.5 個百分點、較前一年度同期增加 3.3 個百分點 ; 單季合併淨利歸屬於母公司業主達 2.76 億元 ，較前一季增加 27.8 % 、較前一年度同期成長 158.3% ; 單季每股稅後盈餘 8.41 元，累計前三季每股稅後盈餘為 21.73 元。
本季營收主要受惠於高階探針卡的業績成長，在產品應用層面，除應用處理器（AP） 外，高效能運算晶片 （HPC）亦有貢獻。市場在人工智慧引領之下，快速推動超高速運算與次世代智慧型手機晶片的測試需求，使本季相關測試板較去年同期有顯著提升；同時，越來越多的 AP 開始整合人工智慧功能，以提升使用者的體驗，但也因此增加 IC 的複雜度，進而提升測試的難度及時間，創造了新的測試載板 (Load Board) 及探針卡 (Probe Card) 的產品需求。
由於人工智慧與智慧型手機市場的持續發展，公司對 2026 年營運展望審慎樂觀，預期即使在淡季，整體需求仍穩定。為了深化並加速 AI 領域的技術突破，董事會於本次會議決議成立人工智慧專責單位，未來將加大研發資源與人才投入，為 AI 研發注入新動能，期盼在高階晶片測試解決方案上取得更大突破，提升公司在全球測試介面市場的競爭力。
展望未來，隨著雲端 AI 生態系統持續演進，地端硬體設施的需求亦將逐步成熟。AI 的模型訓練與推論不再僅限於雲端，地端裝置的即時運算需求正快速成長，正如電腦從大型主機朝個人電腦演進，AI 系統亦由雲端朝向地端演進，形成完整的 AI 生態系。中華精測將持續深耕先進探針卡與相關測試技術，提供完整 AI 生態系統的探針卡解決方案，此將帶動中華精測未來的成長與發展。
