智邦是網路交換機大廠，隨著資料中心需求興起，智邦已經躋身全球白牌交換機領導廠商之列，然而在AI ASIC加速卡代工訂單帶動成為營收快速的最大動能下，今年前三季智邦來自網路應用設備的營收占比已經高達63％、超過網路交換機的34％。
而智邦不只為一線CSP大廠代工CSP自研的AI ASIC加速卡，智邦在今日的法說會中更宣布，將跨足AI伺服器機櫃L11組裝業務。智邦研發副總李寬澤表示，以前的伺服器機櫃不需要包括網通設備，可是隨著AI伺服器機櫃趨勢上會將電源、運算、網通等主要托盤（Tray）都整合至單一機櫃內，散熱也不再仰賴氣冷與風扇，而是改為水冷與CDU（冷卻液分配裝置），散熱方式改變帶動AI伺服器機櫃的設計方向變更，也同樣有利於智邦，是智邦決定從高速交換機跨入AI伺服器機櫃L11組裝的主因。
李寬澤進一步表示，智邦從2023年開始投入L11的研發、團隊從3個人開始發展，預計明年第一季AI伺服器機櫃組裝L11研發作業完成、量產前的前置作業在明年第二季完成，為客戶提供不良品更換等服務流程規劃（Field Support）預計明年第三季完成。
不過李訓德強調，智邦跨入AI伺服器機櫃僅以組裝為主，智邦或許會參與網通托盤的設計，可是，運算托盤、電源托盤等其他關鍵功能單元還是會由客戶指定的供應商負責，面對法人詢問AI伺服器機櫃L11組裝對明年營運的貢獻度，李訓德並未正面回答。
在明年景氣方面，李訓德表示，CSP明年的資本支出可望繼續成長，可望帶動客戶需求上升，「2026年會很忙」、樂觀看待業績成長。
而在智邦起家的交換機產品方面，李寬澤表示，交換機花了4、5年時間，主流才從400G過渡到800G，但是接下來的產品生命週期將會明顯縮短，雖然明年800G還是AI資料中心用高速交換機的主流，可是包括智邦在內，明年市場上將會看到很多業者推出1.6T交換機。
AI伺服器機櫃與資料中心的網路連接由銅纜逐步改成光，成為交換機業者新的兵家必爭之地，面對輝達以NVLink稱霸伺服器機櫃內的Scale Up（機櫃內AI晶片間的串連），CPU、乙太網路晶片與乙太網路交換機業者不僅合組UALink，更在今年的OCP宣布成立ESUN聯盟，希望用乙太網路、開放架構來對抗NVLink。
在這樣的背景下，李寬澤預期，Scale Up短期內還是銅纜的天下，智邦已是UALink聯盟的成員，並與客戶密切合作，機櫃與機櫃相連成虛擬大型AI晶片（Scale Out）的技術主流已經確立是光，智邦在Scale Out也有產品，不同資料中心串聯成一個虛擬超大型AI晶片（Scale Across），智邦同樣有解決方案。
