2025年台灣IC設計首度被中國超車變第三　原因找到了

2025/12/05 17:43:00

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根據IDC最新發布的全球半導體市場報告，在AI浪潮驅動全球市場預計於2026年達到 8,890 億美元規模的背景下，全球IC設計市場的競爭格局已發生重大轉變。美國在輝達、超微等AI GPU大廠和雲端服務供應商的AI ASIC晶片帶動下，穩居全球第一，但IDC資深研究經理曾冠瑋指出，中國IC設計公司在2025年的市佔率已正式超越台灣，預計到2026年，中國的市佔率將擴大至約45%，而台灣則小幅下降至40%，使台灣全球IC設計市場的排名退居第三。

IDC資深研究經理曾冠瑋分析，台灣IC設計市佔率會在今年輸給中國最大的原因在於缺少自研AI晶片，中國在強大AI晶片內需帶動下，相關IC設計業者脫穎而出，反而台灣除了聯發科外，其他業者幾乎沒有AI晶片相關營收。

中國 IC 設計得以迅速擴張，主要歸因於政府的半導體自主化政策支持，以及市場內部的強勁需求。在美國制裁壓力下，華為海思 (HiSilicon) 等公司在昇騰 AI 晶片和麒麟手機處理器上的技術持續突破。

同時，寒武紀 (Cambricon) 等廠商的晶片出貨量也持續提升，這些晶片的製造訂單大多流向了中芯國際 (SMIC) 等中國晶圓代工廠。此外，GigaDevice (兆易創新) 等國內廠商的NOR Flash和MCU產品需求強勁，以及比特幣 (Bitmain) 等礦機晶片的熱銷，都為中國IC設計業者帶來龐大的成長動能。

曾冠瑋指出，即使加入IC設計服務業者如世芯、創意等，台灣在IC設計方面的市佔要追趕上中國依然「有難度」。

儘管 IC 設計面臨挑戰，台灣在全球半導體供應鏈中的核心地位依然穩固。晶圓代工市場方面，IDC 預計2026年全球市場將成長20%，其中台積電預期成長22%至26%，市佔率仍維持在約73%的絕對領先地位。

在先進封裝領域，CoWoS 產能雖然在 2026 年將大幅增加 72%，但仍處於供不應求狀態，主要需求來自輝達、博通和超微等 AI 巨頭。AI 訂單同時驅動了台灣封測產業，其今年到2029年的年複合成長率預計達 9.1%。