「都缺，而且是非常缺。」提到目前半導體供應鏈的供貨緊張，聯發科共同營運長暨財務長顧大為表示，從基板（Substrate）、先進封裝、先進製程都缺。從台積電角度來看，產能配置會配到獲利最好的地方，「我們的策略就是要確保我們的產能可以達到業務目標。」他也強調，包含2026跟2027年在資料中心營收占比的目標，「我們現在的產能配備都可以達到。」
在營收動能方面，資料中心與ASIC業務已成為聯發科技繼手機之後的第二大成長引擎。根公司預期，2026年資料中心業務的營收目標已鎖定在10億美元規模，且未來三年該領域的成長率將位居公司各部門之冠。針對市場關注的產能供給，雖然目前整體市場產能依舊吃緊，但聯發科已透過多元供應鏈策略，確保能滿足營運目標。
為應對半導體產值將在2030年突破一兆美元的趨勢，聯發科正加速投入下一代技術布局。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確表示，聯發科技不僅是台積電二奈米製程的首波採用客戶，也已領先卡位下一代A14製程，其中二奈米相關產品最快將於2026年問世。除了在晶圓代工製程的推進，聯發科技在先進封裝領域同樣採取開放且領先的策略，不僅持續加深與台積電在矽光子平台COUPE的技術合作，也同時對Intel的先進封裝技術保持開放態度，以因應不同資料中心客戶對系統架構的多元需求。
