聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科目前的策略目標非常明確，即是將資料中心與客製化晶片（ASIC）業務打造為公司繼行動通訊後的第二大成長引擎。
公司預期，2026年資料中心業務營收預計將達到10億美元規模，並力爭在2027年讓該業務的營收占比提升至全公司的20%。為了達成此一目標，聯發科技正加速開發下一代XPU運算單元，並透過與台積電的長期戰略合作，在製程技術上緊跟最先進的節點，這不僅是為了提升算力，更是為了因應大型雲端服務供應商（Hyperscaler）對高效能與低功耗晶片的迫切需求。
在技術投入上，聯發科不僅止於製程的追求，更深入布局先進封裝與高速傳輸技術。面對資料中心晶片尺寸不斷擴大且散熱要求日益嚴苛的挑戰，聯發科技入大量研發資源於2.5D與3D（如3.5D）次世代封裝技術，旨在解決晶片堆疊後的電性、散熱及信號傳導問題。
此外，聯發科技在高速SerDes技術上已累積超過十年的研發底蘊，目前正從銅線傳輸進步至矽光子光通訊（CPO）技術，並規劃於4月的OFC研討會中展示利用MicroLED技術開發的主動式光纖電纜（AOC）原型，這類技術將是未來資料中心處理龐大數據流量的關鍵關鍵。
儘管2026年手機市場可能因記憶體漲價等環境因素面臨壓力，但聯發科技透過在WiFi8與5G非地面網路（NTN）等連結技術上的領先地位，以及在物聯網（RichIoT）與車用電子的深耕，確保了多元化的成長動能。
聯發科於2025年在台投資金額已接近3000億台幣，並持續在台擴大研發團隊，同時也在美國招募具備系統架構背景的頂尖人才。陳冠州最後提到，聯發科技在AI生態系中擁有獨特的地位，無論是雲端還是終端皆有長期技術佈局，並與包含台積電及台灣封測夥伴（OSAT）在內的全球供應鏈保持緊密合作。
