信紘科表示，1月營收表現主要受惠於先進製程、先進封裝、AI 與高效能運算（HPC）等應用，帶動晶圓廠與高科技製造客戶對於公司旗下包括廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程解決方案等之訂單需求持續提升，在既有客戶專案穩定推進下，接單與施作節奏維持良好水準，也助力信紘科馬年首月營收繳出月增、年增的優異成績。
根據國際半導體產業協會（SEMI）先前已出具報告提到，預估全球半導體製造設備市場規模將從2025年的1,330億美元，年增13.7％，攀升至2026年1,450億美元及2027年1,560億美元。又觀察近期國際知名晶片龍頭廠商釋出2026年之資本支出已高標達560億美元，年增37％，甚至訂單都外溢到更多半導體晶圓廠，加速填補產能瓶頸缺口，另，國際記憶體大廠搶Vera Rubin的HBM4升級商機，正加速解決後段封裝產能瓶頸。整體產業趨勢已明顯可見2026年全球半導體記憶體與邏輯晶圓代工雙頭並進擴產，將迎產值破1兆美元的新頁。隨著全球半導體產業邁入新一波資本支出循環，信紘科深度參與晶圓廠與先進封裝廠的建廠與擴產專案，無疑為信紘科以及相關供應鏈帶來可觀的業務拓展空間，接單能見度持續提升。
展望2026年，信紘科對整體營運維持審慎樂觀看法。信紘科指出，以目前在手訂單來看，訂單金額持續堆疊，隨著 AI、HPC、車用電子與先進封裝需求持續成長，全球主要半導體廠商資本支出將逐步加大，特別是在先進製程與關鍵產能布局上，相關建廠與擴產工程需求具備中長期延續性。信紘科將持續聚焦高附加價值的水、氣、電與機電整合等廠務工程與系統整合專案，提高「高科技製造建廠總承攬商（GC）」與綠色製程建廠解決方案（Turnkey）布局，並深化與關鍵客戶的合作關係，提升海外專案與大型工程的承接能力；同時，信紘科也將持續投入人才培育與技術升級，強化專案管理、工程品質與安全標準，確保在產業投資循環回升階段，能有效承接市場需求、穩健放大營運規模。
