再20年都做不完!群聯潘健成預告:光美國CSP大廠就讓記憶體缺爆 後面還有戲
群聯電子執行長潘健成。

再20年都做不完!群聯潘健成預告:光美國CSP大廠就讓記憶體缺爆 後面還有戲

NAND控制晶片大廠群聯(8299)今日於麗寶樂園舉行家庭日,群聯執行長潘健成表示,現在光是美國雲端服務供應商(CSP)大廠搶記憶體就造成大缺貨,未來隨著中國CSP全面搶貨、邊緣AI落地,未來儲存空間只會愈來愈多,記憶體可說是再做20年都做不完。
群聯電子今日舉行家庭日,執行長潘健成日前受訪時直言,記憶體產業「再認真做20年也做不完」。他指出,儘管目前現貨市場與消費市場疲軟,但群聯早已將重心轉向企業級、嵌入式與工業領域,目前第一季消費市場占比已降至5%至6%,而AI帶動的剛性需求才正要爆發。
潘健成強調,這一波AI風潮是由美國雲端服務大廠(CSP)率先發動,但這僅僅是開端。他分析,雖然美國CSP大廠已讓記憶體需求供不應求,但全球雲端市場除了美國,另一個重點就在中國。他預期中國業者只要找到對的商業模式,勢必會全面追趕美方腳步,屆時需求將再次噴發。
更重要的是,邊緣AI目前尚在「天上」使用,尚未真正進入「落地」階段。他預估在3至5年內,辦公室將會普及AI機器,當AI從雲端走向地端設備時,產生的資料量將是現在的百倍,然而記憶體原廠的投資產能增幅遠追不上資料產出的速度,這種供需失衡的缺貨情況,恐怕20年內都無法解決。
面對即將到來的缺貨潮,潘健成認為原廠毛利率飆升至80%甚至90%並不健康,過高的價格可能扼殺產業發展。群聯對此提出aiDAPTIV方案,透過技術降低AI硬體對昂貴DRAM的依賴,讓AI機器變得更便宜、更易普及。他透露,目前全球各大電腦品牌廠的技術驗證(POC)均已完成,並預告在Computex電腦展後將形成風潮,甚至擔心屆時需求過大導致群聯交不了貨。為此,群聯已啟動聯貸與ECB籌資計畫,以支應下半年因大量備料而增加的庫存水位與現金消耗,確保在客戶需求噴發時能穩健供應。
此外,潘健成也提到地端AI與「混合雲」將是未來的標準配備。未來的AI PC將串接到私有雲,透過群聯的方案進行運算判斷,這種模式能讓雲端公司與終端使用者達成雙贏。

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