印能近年憑藉高壓真空、熱流控制與氣體動態控制技術，持續強化在先進封裝製程解決方案的競爭優勢。其中，第四代旗艦機種EvoRTS（Residue Terminator System）於4月榮獲素有「工程界諾貝爾獎」與「創新界奧斯卡獎」之譽的R&D 100 Awards與Edison Awards工程與機器人類別銀獎肯定，成為公司技術實力與高階產品組合的重要代表。EvoRTS主要針對AI晶片先進封裝中，因Chiplet異質整合、大尺寸載板與高密度接合所衍生的微小氣泡、助焊劑殘留與膠材固化等製程痛點，透過單一腔體整合除泡、殘留物去除與熱處理程序，協助客戶簡化製程站點、縮短製程時間並提升量產良率。
隨大語言模型與生成式AI快速發展，資料中心高速傳輸需求持續升級，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）被視為解決1.6T與3.2T世代高速互連功耗、延遲與空間限制的重要技術路徑。國際網通晶片大廠已推出新平台，主打102.4T交換容量，並整合16個光引擎，相較傳統可插拔光模組方案，可大幅降低光互連功耗，凸顯CPO在AI網路架構升級中的重要性。
國際網通晶片大廠推動CPO平台進入量產導入階段，相關後段先進封裝製程已由國內封測大廠承接，並開始導入印能RTS系列設備。由於CPO封裝整合高速交換晶片、光引擎與高密度訊號連接，製程中對助焊劑殘留、氣泡、空洞與翹曲控制要求極高，任何微小殘留或基板變形，都可能影響光電元件接合精度與產品可靠度。印能RTS系列設備透過控制高壓的巨量風場與真空的微量風流及受控熱流環境下，協助去除氣泡與殘留物、提升膠材固化均勻性。
同時，印能亦可結合製程中的熱流、壓力與氣體動態控制翹曲，以及製程後的翹曲抑制與應力調整等多種技術方案，降低大尺寸封裝在高溫製程後的變形風險，提升封裝製程穩定性與量產良率，成為封裝導入過程中的關鍵設備之一。
上半年為印能相關設備密集驗證期，隨CPO製程驗證通過，以及對翹曲抑制的強烈需求，先前累積的試產訂單可望自第二季末起陸續轉為量產訂單，預期6月起營收將開始反映CPO與先進封裝新產線的貢獻，第三季後預計翹曲抑制將對營收帶來貢獻。法人指出，若後續進入量產擴張階段，將帶動相關除泡、殘留去除與製程翹曲抑制整合設備需求提升，印能有望成為AI高速傳輸與先進封裝升級趨勢下的關鍵受惠廠商之一。
