日月光表示，尖端先進封裝及測試業務的成長力道十分強勁，營收已從2023年的2.5億美元，倍增至2024年超過6億美元，預期2025年將在此基礎上再成長10%，這主要來自於公司過去的策略性投資佈局，日月光2024年的機器設備資本支出約達19億美元，較前一年度大增10億美元，資金主要用於擴充先進封裝及測試產能，如今這些投資效益正逐步顯現。
回顧2024年，儘管全球經濟仍面臨庫存去化、地緣政治及通膨等挑戰，日月光憑藉其在AI、電動車等新興應用領域的穩固地位，全年合併營收達新台幣5,954億元，年成長2.3%，合併營業毛利率亦微幅成長至16.3%。歸屬於母公司業主之綜合損益約為新台幣453億元，年成長達38.7%，每股盈餘（EPS）為7.23元，顯示公司在逆風環境下依然維持穩健的財務表現與獲利能力。
展望未來，日月光看好由AI驅動的半導體創新將是主要成長引擎。從雲端伺服器到邊緣AI裝置，各類AI應用百花齊放，對高階晶片的需求只增不減。為此，日月光在技術研發上持續推進，成功開發出包括高頻寬記憶體（HBM3）堆疊、3D電壓調節模組、超大尺寸矽光子封裝系統等關鍵技術，以滿足終端產品對輕薄、多功、低功耗的多元化市場需求。
面對美國關稅政策及出口管制等外部環境不確定性，日月光強調其全球化的經營策略，將持續與晶圓代工夥伴及客戶緊密合作，透過彈性的全球產能調配，尤其是在台灣的產能擴充，為客戶提供最大程度的支援。未來十年整體半導體市場規模預計將達到一兆美元，在AI浪潮的推動下，日月光憑藉其在先進封裝領域的技術領先與產能優勢，已為迎接下一波成長高峰做好充分準備。