在AI晶片需求爆發後，先進封裝產能儼然成為兵家必爭之地，面對各式先進封裝技術問世，台積電董事長暨總裁魏哲家已經表明：「非常歡迎。」如果後段封裝產能疏通，台積電前段製程的出貨會更順暢。
台積電不僅不怕英特爾的先進封裝EMIB-T，同時也加速釋出相對成熟的CoWoS訂單給OSAT（半導體委外封裝測試）業者，將重心放在前段製程以及次世代先進封裝技術。
業界分析，台積電投入先進封裝的原因本來就是為了滿足客戶需求，讓客戶的晶片能夠以順利產出並出貨，而隨著當時改寫AI晶片情況的CoWoS逐漸成熟，台積電加大釋出訂單是必然，「台積電要將焦點放在毛利更高的地方。」
「後段封裝不應該由台積電做這麼多，將部分後段與測試產能外溢釋出，對台積電自身、合作夥伴與客戶都比較好。」業界指出，台積電能將寶貴的人力與場地投入到毛利更好的前段晶圓製造業務，自身先進封裝發展也沒有停止，而對於封測業者來說就是跟著技術與產能走，在大廠之間的共識與互信下大舉擴產，台積電樂觀其成。
日月光投控今年資本支出有望上看105億美元，其中40億美元用於新廠房與設施，65億美元用於設備採購。目前日月光在全球同時有13個新建廠計畫與8個既存廠房改建計畫同步推進中，規模足以支撐營運需求至2028年甚至2029年。力成亦持續在台灣投入先進封裝技術研究與產能擴充，並透過與博通的新加坡合資公司分散地緣政治風險，全力強化產能布局。
