AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖工業（2467）將於10月20日至22日參加2026 TPCA Show，於台北南港展覽館L1425攤位展示新世代載板製程設備。
AI晶片封裝與高階PCB結構日益複雜，製程潔淨度、熱應力控制及量產良率成為關鍵。此次展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，展現材料處理、精準溫壓控制及自動化整合能力，協助客戶因應下一代製程需求。
此次G2C+聯盟由志聖、均豪、均華、創峰及東捷共同參展，整合熱製程、精密設備、檢測及系統整合技術，展現台灣設備商由單機供應走向跨公司協作的發展方向。志聖期盼透過展會交流，讓市場更了解台灣設備供應鏈在AI先進封裝與高階PCB產業升級中的角色及未來商機。
