光焱總經理暨技術長廖華賢於11月3日至4日荷蘭舉行的歐洲光子積體電路高峰會(PIC Summit Europe 2026),以及5日SWTest Asia 2026國際晶圓測試研討會分享NightJar技術,強調將光學檢測從傳統失效分析,延伸至晶圓級篩選,協助客戶在進入昂貴的後段封裝前,提前辨識可能存在缺陷的晶粒。
光焱指出,傳統插入損耗(IL)量測雖可掌握整體光損數值,卻難以直接定位異常位置。NightJar透過高光譜成像技術,將光損轉換為具備空間位置、波長及功率資訊的影像,協助辨識波導及耦合結構等異常,並可區分光路漏光與電性發光,兼顧光學與電性失效分析。
廖華賢表示,以相同64顆晶粒測試為例,傳統方式約需123分鐘,NightJar僅需121秒,速度提升約60倍,且晶粒間測試結果具高度一致性。透過蒐集整片晶圓的光學特徵並建立光損分布圖,可協助客戶進行晶粒風險分級,評估哪些晶粒適合繼續後續製程、哪些需要複檢或提前淘汰,減少不必要的封裝成本。
產品進度方面,NightJar已用於客戶工程驗證及樣品測試,並完成與量產線自動探針台的系統整合;面向高通量需求的NightJar-H則持續進行高量產(HVM)驗證,階段性進度預計第四季末明朗。光焱看好未來矽光子晶片檢測將逐步從事後故障分析,延伸至量產前篩選及良率管理,擴大設備應用機會。


