汎銓第三季稅前淨利9,532萬元，年增89%，稅後淨利8,540萬元，年增180%。累計前三季營收19.73億元，稅前淨利8,619萬元，稅後淨利7,215萬元，EPS為1.35元。公司指出，今年受惠先進製程、AI及先進封裝相關材料分析（MA）與故障分析（FA）需求增加，加上海外據點營運貢獻逐步放大，推升整體營運表現。
值得注意的是，汎銓10月營收達2.55億元，年增48.51%，創歷史單月次高，累計前10月營收22.28億元，年增26.74%，創歷年同期新高。
除了既有分析服務業務，汎銓也積極切入矽光子設備市場。公司11月5日正式發表自主研發的MSS HG矽光子分析設備，吸引25組客戶參與，Anritsu（安立知）、旺矽（MPI）及FormFactor三大設備合作夥伴也由高層親自出席，展現汎銓從分析服務跨足設備銷售的布局。
柳紀綸當時透露，MSS HG已有3家客戶洽談接近完成，雖然尚未正式取得訂單，但公司已提前準備首批3台設備，力拚今年12月底前備妥，若受到安規認證影響，則可能延至明年1月交付，首台設備有機會優先出貨給台灣客戶。
在設備售價方面，柳紀綸表示，MSS HG標準配置約6,500萬至7,000萬元，若搭配Anritsu高階量測設備，全配售價可達2.6億至2.7億元，標準設備利潤估計超過50%。公司初步看好2027年設備銷售可達10至20台，實際出貨仍取決於客戶採購與認證進度。
汎銓指出，MSS HG整合矽光子晶片光損、漏光定位與光電參數量測能力，可應用於光子積體電路（PIC）、光引擎及共同封裝光學（CPO）等領域。公司目前已建立分析服務、設備銷售、國際設備大廠合作開發及專利授權四大商業模式，藉此擴大矽光子市場布局。
此外，汎銓與旺矽及FormFactor合作開發的MSS HG-M、MSS HG-F兩款設備，預計2027年第一季推出，可依客戶既有測試載台進行整合或加裝光損偵測功能，進一步拓展研發及產線應用市場。隨著AI高速互連與CPO技術持續發展，汎銓看好分析服務與設備銷售雙軌並進，將為中長期營運增添成長動能。
